美国商务部长：“华为半导体极具冲击性……需要其他管控工具”
吉娜·雷蒙多部长出席参议院发表讲话
商务部可能推出进一步出口管制措施
美国商务部长Gina Raimondo就中国华为发布搭载先进半导体的最新智能手机一事表示“极其震惊”，并暗示商务部可能会出台其他出口管制措施。
据彭博社等媒体当地时间4日报道，Raimondo部长当天出席参议院商务委员会听证会时作出上述表示，并强调说：“我们需要其他工具，（在措施）执行方面需要更多额外资源。”
Raimondo部长此次发言，是在华为上月公开搭载采用7纳米（nm，1nm为十亿分之一米）先进工艺制造的移动处理器“麒麟9000s”的“Mate 60 Pro”之后作出的。尽管有美国制裁，但传出中国成功制造先进半导体的消息后，外界开始对制裁的有效性提出质疑。
因此，有分析认为美国可能会施加追加制裁。某家外国媒体近日援引消息人士的话报道，Joe Biden政府已警告中国当局，可能会更新对华半导体设备及人工智能（AI）出口管制。这被解读为可能会强化去年10月7日公布的对华出口限制措施。
Raimondo部长并未透露商务部是否正在对华为展开调查。但她谈到今年年初对未获单独许可却向华为销售产品的美国企业希捷（Seagate）处以史上最大规模罚款一事时颇感自豪，并表示：“我们在必要时会非常严厉，但需要更多资源。”
此前，Raimondo部长上月出席美国众议院科学、空间与技术委员会听证会时曾表示：“我们没有任何证据表明中国能够大规模生产7纳米芯片”，“我不能具体谈论任何调查，但可以作出这样的承诺：每当我们发现任何企业规避我们出口管制的可信证据时，我们都会展开调查。”
另一方面，Raimondo部长当天还表示，希望从今年秋季开始公布总额390亿美元（约52.9万亿韩元）规模的半导体补贴项目的首批受益对象。她称：“我们正在尽可能快速推进，但比起速度，更重要的是把事情做好”，“我希望能在今年秋季（this fall）公布这一消息。”
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