拆解华为手机后发现：“半导体芯片设计已跻身苹果、三星等‘大科技巨头’行列”
最新7纳米芯片中一半为自研产品
战略类似苹果、三星、高通、谷歌等
有分析指出，中国“华为”的技术实力已跻身与全球大型科技企业相似的行列。其被认为具备无需依赖外国技术、即可自行设计尖端半导体的能力。
本月20日（当地时间），一家外媒报道了对华为近期推出的智能手机“Mate 60 Pro”所搭载的应用处理器（AP）“麒麟9000S”的分析结果。
报道称，麒麟9000S内置8个中央处理器（CPU）核心。其中4个核心与英国半导体设计企业ARM的现有设计相同，但其余4个核心则是华为旗下半导体设计公司“海思半导体”自主设计的产品。
![华为 [图片由联合通讯社提供]](http://www.asiae.co.kr/news/img_view.htm?img=2023092213373986317_1695357458.jpg)
智能手机AP的设计大多采用ARM的技术。ARM不仅提供用于制造CPU核心的基础设计图——“指令集架构”（ISA），还会将其自主设计的CPU以收取费用的方式销售给其他半导体企业。
除苹果、三星、高通、谷歌等部分大型科技企业外，大多数公司更多是购买ARM的标准CPU核心。
但华为则成为中国企业中首家仅利用ARM的ISA就自行设计CPU核心的公司。由此，它被视为已跻身与苹果、三星等顶级大型科技企业相似的水平。
由于CPU自主设计需要投入庞大的工程师团队和研发成本，迄今为止只有少数企业能够涉足这一领域。《金融时报》报道称，自2019年起在受到美国商务部制裁之后，华为似乎选择通过自主开发来替代对外国技术的依赖。
半导体咨询机构“Semianalysis”的首席分析师Dylan Patel在接受媒体采访时评价称：“华为似乎已经找到突破口，在不过度依赖外国技术的情况下，实现了自主设计。”
全球市场调研机构Counterpoint Research研究员Brady Wang也分析称：“华为由此能够节省相关授权费用，并获得一个与仍在直接使用外部开发处理器的竞争对手产品进行差异化的机会。”
不过，据悉，与目前最高水平的CPU相比，搭载华为自主设计核心的麒麟9000S在性能方面仍有相当差距。
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