规模扩大的“服务器用FC-BGA”……三星与LG对抗日本的战略是什么？
2030年将在整体FC-BGA中占比50%
三星电机实现国内首次量产，正专注扩大产量
LG Innotek正准备量产，加紧追赶
在日本长期主导的“服务器用倒装芯片（FC）-球栅阵列封装（BGA）”市场上，韩国企业正发起挑战，三星电机和LG Innotek是其中代表。两家公司认为，随着信息技术（IT）设备功能高端化和轻薄短小化，服务器用FC-BGA的需求持续增长，将借此谋求业务多元化。即便半导体景气低迷，也将继续投资，以确保未来增长动力。
FC-BGA是一种主要用于个人电脑（PC）、服务器、网络等设备中的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）的高附加值半导体用基板。随着人工智能（AI）、云计算等不断向高性能发展，对高规格半导体芯片和高集成度半导体基板的需求持续增加。
FC-BGA大致分为PC用和服务器用两类。其中，服务器用FC-BGA是各类封装基板中技术难度最高的产品。服务器用FC-BGA的基板面积比一般PC用FC-BGA大4倍以上，层数也在20层以上，是后者的两倍以上。因此，在基板大尺寸化和高多层化的背景下，如何确保产品可靠性和管理生产良率，被视为核心课题。
半导体业界正关注服务器用FC-BGA的成长性。业内预计，在2022年整体FC-BGA市场中，服务器用占比约为20%，到2026年将升至40%，2030年将接近50%。在整体FC-BGA市场规模预计从2022年的8亿美元增长至2030年的16.4亿美元的同时，同期服务器用FC-BGA预计将从1.6亿美元大幅增长至8.2亿美元。
具备服务器用FC-BGA量产能力的企业极为有限。直到三星电机去年在韩国国内首次成功实现服务器用FC-BGA量产之前，只有日本Ibiden、Shinko Denki以及台湾健鼎科技（Unimicron）等既有FC-BGA强者能够生产相关产品。
三星电机正最积极地应对服务器用FC-BGA市场。三星电机的服务器用FC-BGA特点是在名片大小的基板上实现了6万多个比头发丝还细微的焊盘端子。通过在厚度不足1毫米的薄基板中内置无源元器件的无源元件内嵌技术（EPS），还可将功耗降低50%。
由于相关技术实现难度高、市场成长性强，Samsung Electronics会长Lee Jae-yong也亲自出席出货仪式以示支持。三星电机计划今年重点扩大服务器用FC-BGA的产量。自去年起，三星电机已向半导体封装基板业务投入1.9万亿韩元，力争跻身“全球三强”。
LG Innotek则在为服务器用FC-BGA量产做准备。作为FC-BGA的后发企业，LG Innotek目前主要生产技术难度相对较低的网络、调制解调器用FC-BGA基板以及数字电视用FC-BGA基板。预计今年11月至12月将在龟尾新工厂正式启动FC-BGA量产，但在实现服务器用FC-BGA生产方面尚需一段时间。
不过，公司计划先以IT用FC-BGA为起点，再将通信模块和基板小型化技术相结合，实现快速追赶。LG Innotek自去年2月起，已针对基板业务在3年内推进总额达4130亿韩元的设备投资。
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