[IPO]TSMC合作伙伴ASICLand拟借上市抢占AI半导体市场

Published 21 Sep.2023 06:20(KST)

挑战科斯达克市场的定制半导体设计解决方案企业
作为晶圆代工与无晶圆厂企业的连接桥梁…“正式进军美国市场”

全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）的官方合作伙伴（VCA·Value Chain Alliance，价值链联盟）ASICLand将登陆科斯达克市场。主承销商三星证券为合理评估ASICLand的企业价值，选定台湾的Alchip Technology、Global Unichip、中国的Faraday Technology Corporation等海外企业作为可比公司。

据金融监督院消息，专注于专用集成电路（ASIC）设计解决方案的ASICLand为在科斯达克市场上市，将公开发行新股264万股。发行价区间为1.91万至2.14万韩元，总募资规模在504亿至564亿韩元之间。公司将于下月23日至27日连续5天面向机构投资者进行询价，并据此确定最终发行价。

ASICLand成立于2016年，在晶圆代工厂（生产专业）与无晶圆厂（设计专业）企业之间发挥连接桥梁作用。公司为无晶圆厂设计的产品提供与各晶圆代工生产工艺相匹配的最优化设计服务。ASICLand以与台积电的核心伙伴关系为基础，已获得人工智能（AI）半导体和5G等第四次工业革命领域的主要客户。

三星证券相关负责人表示：“随着超高速、高集成度AI半导体的增长加速，市场对拥有广泛工艺的台积电的偏好度正在提高”，“ASICLand在与台积电合作伙伴GUC、Alchip等企业竞争的过程中，具备成长为全球性设计服务公司的实力”。

ASICLand凭借用于宽带基站的5G射频（RF）芯片量产及AI半导体商用化等成果，其技术竞争力已获得认可。为首次公开募股（IPO）评估得出的合理企业价值为3315亿韩元。公司采用可比企业Alchip、Unichip、Faraday等的平均市盈率（PER）53.7倍进行测算。每股评估价值为3.0998万韩元，但在此基础上应用31%至38%的折扣率，给出了发行价区间。

主承销商在考虑财务与业务结构相似性的基础上，从台积电、三星电子等全球晶圆代工企业的官方合作伙伴中选定了可比公司。除最终确定的3家公司外，Gaonchips和VeriSilicon Microelectronics等也曾在考虑范围之内。但由于其股价市盈率水平被确认超过100倍，最终被排除在可比公司组之外。Gaonchips于去年5月以1.4万韩元的发行价上市，时隔1年4个月，目前股价已超过3.8万韩元。

ASICLand的销售额从2021年的422亿韩元增至去年的656亿韩元，增长55%。同期营业利润从28亿韩元增至109亿韩元。今年上半年为止，公司实现销售额340亿韩元、营业利润25亿韩元。截至上月，公司在手订单余额为1100亿韩元，预计将继续推动公司规模扩张，其中AI半导体项目占比正在提高。

ASICLand代表理事Lee Jongmin表示：“将通过IPO正式进军美国市场”，“将以台积电VCA代表企业的身份成长为全球性设计服务公司”。作为创始人，Lee代表曾在SK海力士、VirtualDigm、HumanChips、DarwinTech等公司担任研究员。上市后，Lee代表的持股比例为24.28%。

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通过IPO筹集的资金将用于运营资金和偿还债务等。由于设计服务业务的特性，在推进特定项目时，设计服务公司需直接向晶圆代工厂支付晶圆费用；在完成半导体芯片并销售给无晶圆厂客户后，方可确认收入。因此，设计服务公司必须持有包括应向晶圆代工厂支付的晶圆费用在内的营运资金。ASICLand计划将其中164亿韩元划拨为项目量产所需的营运资本。公司还制定了借助上市契机招聘新员工的计划，将从今年下半年起至2026年持续扩充人力。在筹集资金中，有40亿韩元将用于偿还债务。Lee代表称：“将在年内完成科斯达克上市，随后推进进军美国市场和业务高端化，并致力于强化全球竞争力。”

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。