7纳米芯片引发波澜…美国议员敦促商务部全面制裁华为和中芯国际
随着中国华为突破美国制裁壁垒，推出搭载7纳米级尖端半导体芯片的智能手机，美国国会正推动包括对相关企业管理层提起刑事诉讼在内的全面制裁升级。
当地时间14日，彭博通讯社报道，众议院外交委员会主席Michael McCaul等10名共和党议员敦促Joe Biden政府全面扩大对中国华为以及半导体晶圆代工企业中芯国际（SMIC）的出口管制。
议员们当天在致美国商务部负责出口管制的工业与安全事务次长Alan Estevez的一封公开信中指出，华为推出搭载7纳米（nm，纳米米，十亿分之一米）规格半导体芯片的智能手机，证明现行美国对华监管并不有效。
他们表示，“在美国技术已在全球半导体供应链中普遍应用的情况下，华为推出7纳米智能手机构成对美国出口管制规定的违反”，并称“对于工业与安全局未能有效执行对华出口管制规定，我们感到极为困惑，并对此深表忧虑”。
同时，他们批评商务部允许受中国共产党控制的企业获准进口被禁物品，从而导致当前局面，要求对中芯国际和华为实施全面制裁，并禁止进口中芯国际生产的半导体进入美国市场。他们还敦促商务部将华为和中芯国际及其所有子公司全部列入商务部的实体清单（交易限制名单），并适用海外直接产品规则（FDPR）。
根据该规则，只要使用美国技术和设备生产，即便产品在海外制造，美国商务部也可以对其实施出口管制。议员们还要求撤销此前已向中芯国际和华为签发的全部出口许可，并对两家公司的管理层提起刑事诉讼。
议员们要求，包括商务部工业与安全局在内的国防部、国务院、能源部等拜登政府相关部门在本月28日前就此事向国会进行简报。据彭博报道，除McCaul主席外，众议院军事委员会主席Mike Rogers、美中战略竞争特别委员会主席Mike Gallagher、能源和商务委员会主席Cathy Rogers等人也在信上签名。
此前，华为在上月底发布了搭载7纳米工艺制造半导体芯片的第五代移动通信（5G）智能手机“Mate 60 Pro”，并于本月3日正式开售。自2020年因美国制裁导致应用处理器（AP）供应受阻以来，华为再次推出新机，外界评价认为这是中国企业绕开美国出口管制的举动。半导体调研机构TechInsights应彭博委托对华为Mate 60 Pro进行拆解分析后确认，中国晶圆代工企业中芯国际采用7纳米工艺生产的“麒麟9000s”应用处理器已被装载其中。
![“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2026051914165468840_1779167814.png)
外界分析认为，此次事件将进一步强化美国对华制裁。美国商务部表示：“我们正努力获取更多关于这款被认为是7纳米级半导体芯片的特性及构成的信息”，并于本月7日启动对华为7纳米芯片的调查。美国投资银行Jefferies指出，“华为新款智能手机在美国国内引发了关于对华监管效果的更大争议”，并预测称，“国会正在筹备的对华监管法案中，可能会纳入更为严厉的技术制裁措施”。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
