[是是非非]成“灰犀牛”的华为7纳米

Published 14 Sep.2023 12:10(KST)

Updated 14 Sep.2023 13:49(KST)

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一旦汽车芯片和资源被武器化
韩国将成首要打击目标
必须把半导体产业打造为护盾

因房地产引发的危机而令全球金融市场发抖的中国，又一次带来了冲击——这次是华为推出的新款智能手机。目前尚无法准确确认华为究竟是如何突破美国的高强度制裁的。但可以肯定的是，美国的制裁反而证明了华为的实力，也无疑增强了中国的自信。

有舆论认为，这次的产品是在美国制裁下中国所能做到的“极限”，因而加以贬低，但这种看法是误判。

当前主导全球半导体市场的，正是中国具备优势的、采用28纳米（十亿分之一米）以上工艺生产的“传统（旧型）”芯片。这类芯片广泛应用于智能手机、汽车和军事武器等领域，占整个半导体市场的75%。中国用来对抗美国的应对战略，也在于强化其在传统芯片市场的支配力。如果在由华为点燃的第二轮美中半导体战争中，中国以传统芯片发起反击，那么就意味着，新冠疫情全球大流行期间，因芯片短缺导致整车企业停产的情况，随时可能再次上演。

尤其需要注意的是，中国正在强化车规级半导体市场。事实上，在汇聚尖端半导体的智能手机和服务器为中心的半导体市场，中国的影响力并不大。但如果从被视为未来产业的自动驾驶电动汽车领域来看，情况就可能完全不同。中国是全球最大的汽车生产国和消费国。如果中国在第二轮美中半导体霸权之战中，采取以汽车芯片为核心、改变战场规则的战略并实现翻盘，那么这场第二轮美中半导体战争的终局将难以预料。

中国北京新拉屯的华为门店全景。（照片由驻北京特派记者 Kim Hyeonjeong 提供）

对于明知存在风险却因未能做好准备而遭受重创的情况，人们称之为“灰犀牛”。华为再次点燃的中国半导体崛起，有可能成为摆在我们面前的一头灰犀牛。如果中国在推进传统和汽车芯片半导体集中特色战略的同时，将资源武器化，对美国的盟友进行“精准打击”，韩国几乎必然会成为首要目标。在这种局面下，美国这个半导体盟友是否会出手相助？可以从1986年的美日半导体协定中窥见一二。回顾美日半导体协定，美国在涉及尖端技术的问题上，既不让步，也不讲同盟情分。这一次很可能也是类似的局面。

越是在这种时候，我们越要更加聚焦自己做得较好的半导体产业。在全球围绕半导体霸权展开“金钱之战”的当下，如果基于社会情绪，很难通过大规模补贴进行强力对抗，就必须把基础设施和环境做到最好。以2026年动工为目标推进的龙仁半导体国家产业园区，如果能在基础设施以及教育、生活、文化环境等方面，建设成远超美国硅谷和中国苏州园区的最尖端园区，就能更容易吸引人才，并大幅提高生产效率。

人才获取战略也必须重新制定。中国仅半导体设计工程师就有5.2万人，远非韩国的7000人可比。未来人才储备也极为充足。中国每年大学毕业生达1158万人，其中一半为理工科。相较之下，韩国在设立半导体特色大学方面仍受到各种监管掣肘，难以全速推进。