随着机构资金蜂拥而至,正在推进在美国纳斯达克上市的英国半导体设计公司ARM的上市热度不断升温。
11日(当地时间),彭博社援引消息人士的话报道称,当天面向机构投资者进行的认购中,出现了超过公开发行数量10倍的超额认购。由于认购火爆,认购截止时间也将较原计划提前一天。消息人士预计,到认购截止时,订单规模可能会扩大到发行量的15倍。
由于市场需求强于预期,最终发行价有望达到估值区间的上限甚至更高。ARM此前在上月提交给美国证券交易委员会(SEC)的证券申报文件中表示,已将每股发行价区间设定为47至51美元。
在此情况下,ARM的预期市值有望超过545亿美元(约合7230亿韩元)。这高于此前推动将ARM出售给半导体企业英伟达时,市场给出的估值区间(450亿至500亿美元)。上月软银旗下愿景基金回购ARM 25%股权时,推算出的企业估值约为640亿美元。
ARM计划于本月13日公布最终发行价,并在本月内完成在纳斯达克市场的上市。
为确保首次公开募股(IPO)取得成功,ARM一直在向主要客户争取其作为基石投资者参与认购。其中包括三星电子、苹果、英伟达、Alphabet、超威半导体(AMD)、英特尔、Cadence Design、Synopsys等公司。有分析指出,这些企业将ARM的半导体设计视为关键资源,为了扩大与ARM的业务合作关系,并防止竞争对手取得优势,因此选择以投资者身份参与。
彭博社等外媒表示,ARM凭借其在半导体设计市场的支配力,承担着半导体价值链中的核心角色,因而备受市场关注;在特殊目的收购公司(SPAC)热潮退去、纳斯达克IPO市场低迷之际,ARM有望为其注入新的活力,备受瞩目。
总部位于英国剑桥的ARM,是一家在个人电脑中央处理器(CPU)、智能手机应用处理器(AP)等信息技术(IT)设备“中枢大脑”半导体设计领域掌握核心技术的企业。软银在2016年收购ARM后,曾计划在2020年以最高400亿美元的价格将其出售给英伟达,但由于各国监管机构反对而告吹,软银遂转而选择将ARM在美国股市上市,以实现资金回笼。
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