预计明年晶圆代工领域投资规模最大
有预测称，尽管今年全球半导体晶圆厂设备投资规模将有所缩减，但明年将重回增长轨道，有望恢复到去年水平。预计明年在晶圆代工领域将出现最多投资，同时在存储半导体领域，随着景气回升，投资规模也可能大幅攀升。
12日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，今年全球晶圆厂设备投资额预计为840亿美元，较去年减少15%。
明年投资规模则有望比今年增加15%，达到970亿美元。SEMI认为，如果今年进行中的半导体库存调整告一段落，高性能计算（HPC）和存储领域的需求增加，投资规模有望恢复到去年的水平。
首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“与年初预测相比，今年半导体晶圆厂投资额的降幅有所收窄”，“明年的复苏势头看上去也将更为强劲。”他还表示：“半导体产业将走出低迷期，在增加的半导体需求推动下，重新回到稳定增长的轨道上。”
分领域来看，晶圆代工（半导体代工生产）预计将成为明年带动晶圆厂设备市场增长的主力。明年晶圆代工领域的晶圆厂设备投资额预计为515亿美元，比今年预估的490亿美元增加5%。
存储领域今年投资规模将骤减46%，但明年随着市场复苏，有望增长65%，达到270亿美元。其中，DRAM预计为150亿美元，比今年增加40%；NAND闪存预计为121亿美元，增幅达113%。
按国家和地区来看，台湾明年在晶圆厂设备投资规模上预计仍将保持全球领先地位。预计明年投资额约为230亿美元，比今年增加4%。
韩国有望位居第二。SEMI预计，在存储板块回暖的带动下，韩国明年投资规模将达到220亿美元，较今年激增41%。
正经历出口管制的中国，明年晶圆厂设备投资规模预计将有所缩减，降至200亿美元。SEMI方面预计，“尽管存在各种限制，中国晶圆代工企业和集成器件制造商（IDM）仍将持续投资先进制程节点。”
北美地区明年投资额预计将达到140亿美元，比今年增加23%，有望创下历史新高。欧洲和中东地区也将通过明年的创纪录投资，使规模增加41.5%，达到80亿美元。日本和东南亚的晶圆厂设备投资规模明年预计分别增至70亿美元和30亿美元。
另一方面，第二季度全球半导体设备销售额为258亿美元，同比下降2%，环比下降4%。Manocha CEO表示：“第二季度业界在半导体设备投资方面的态度较为谨慎，并且各地区之间存在差异。”
从地区来看，中国半导体设备销售额增幅相对较大。中国第二季度销售额为65.6亿美元，同比增加15%，环比增长29%。台湾为66.8亿美元，同比下降18%，环比下降15%。韩国为57.8亿美元，环比增加1%，但同比减少2%。
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