苹果再续高通芯片3年合同：“自研通信芯片开发受阻”
苹果决定再使用高通的5G智能手机通信芯片3年。苹果原计划自主开发通信芯片并搭载在iPhone上的研发项目似乎正遭遇困难。高通股价在纽约股市中应声大涨。
高通于11日（当地时间）宣布，已与苹果签署5G通信芯片供应合同。根据协议，高通将自明年起至2026年，为期3年向苹果供应用于iPhone的通信芯片。虽然具体合同条款未予公开，但公司方面确认，与2019年的既有合同类似。
外界评价认为，这表明苹果的通信芯片开发进度比预期更为迟缓。两家公司之间原有的供应合同原定于今年到期。彭博社称，“原本预计次日发布的新款iPhone将成为最后一代使用高通芯片的iPhone”，并评价称，“这显示出（苹果）试图开发自家芯片的雄心勃勃努力，比预想耗时更久”。《华尔街日报》同样报道称，“苹果的努力尚未结出成果”。通信芯片在用于手机的各类半导体中，被认为是开发难度尤其高的一类。
苹果自2018年起启动了自研通信芯片项目。2019年又以10亿美元（约合1.3万亿韩元）从英特尔收购了智能手机通信芯片业务，使该项目正式加速推进。苹果的目标是在降低对外部依赖的同时，实现针对单个设备进行性能最优化。此后在2020年，苹果还在笔记本电脑“MacBook Air”和“MacBook Pro”等产品中，搭载了取代英特尔芯片的自研系统级芯片（SoC，即将多种功能系统集成在一枚芯片上的技术密集型半导体）“M1”并对外发布。
随着苹果决定再使用高通芯片3年，当天高通在纽约股市的股价较前一交易日上涨近4%。据瑞银集团统计，高通2022财年营收中约有21%来自苹果。苹果将于次日发布全新iPhone 15系列。
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