有分析指出,在全球半导体供应链重组过程中,受到美国许可证决策左右的三星电子和SK海力士,很可能成为最大受害者。


11日,韩国对外经济政策研究院(KIEP)在《全球半导体供应链重组》报告中表示,在全球半导体供应链重组过程中,最大受害者很可能是那些在中国设厂的韩国企业。

“重组半导体供应链,受损最大的是三星和SK海力士” View original image

美国商务部去年10月宣布实施出口管制,事实上禁止美国企业向中国的半导体生产企业出口半导体设备。不过,美国对三星电子、SK海力士、台积电(TSMC)等韩国和台湾企业给予为期1年的适用豁免,是否再次延长将于今年10月决定。但KIEP担忧称,“即便美国发放许可证,也随时可能通过强化对中国的制裁,使我方企业在中国的业务举步维艰,并进一步放大不确定性”。


报告还指出,台积电也必须获得美国的许可证,但与其说美国的制裁针对的是逻辑芯片生产(仅占中国先进产能的10%),不如说是在存储芯片领域(占中国先进产能的90%)要严厉得多。存储芯片工厂为保持竞争力必须定期升级,但由于需要美国审批,制裁带来的影响在这一领域相对要大得多。


目前,SK海力士在其于2006年投产的中国无锡工厂生产了约50%的整体DRAM产品。此外,该公司在2010年与中国企业在无锡设立封测合资公司,由此构建了从晶圆制造工序(前道工序)到后道工序的一体化生产体系。2018年,其子公司SK海力士System IC在无锡设立晶圆代工厂,承担系统半导体的委托生产。三星电子也在中国西安构建并运营了包括NAND闪存后道工序生产线在内的一体化生产体系。


对外经济政策研究院世界地区研究中心高级研究委员Jung Hyunggon表示:“韩国半导体企业的海外投资自2005年起到2020年为止,对中国的投资占绝对多数,但目前已到了必须严重忧虑制裁影响的局面。”他同时指出:“美国在考虑到如果过早、过度管控中国境内的存储芯片工厂,将会给全球存储芯片市场带来巨大混乱的情况下制定政策,但今后仍有可能逐步强化管制,因此需要提前做好应对。”他补充称:“归根结底,为了生产先进芯片,三星电子和SK海力士必须在中国以外地区新建工厂,这将转化为为包括美国在内的设备企业弥补损失的结果。”



由此看来,今后有必要进一步强化以韩国为中心的半导体制造枢纽战略。因为在美国主导的全球半导体供应链重组过程中,为了消除未来不确定性,更为了我方企业的生存,必须通过强化对半导体企业回流本国的支持等措施,提升国内半导体生产能力。Jung研究委员表示:“在美国建设一座新工厂的成本,可能比在台湾、韩国、新加坡建设同等规模工厂高出30%(平均60亿美元),比在中国建设最高可高出50%”,并建议称:“美中半导体霸权之争是一场不会结束的战争,有必要扩大国内半导体生产能力并强化半导体制造枢纽战略。”


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