[点击 e个股]“三星电子，封装扩产将使订单量增加3倍”

by Hwang Yoonju

Published 08 Sep.2023 08:11(KST)

HBM市占率有望扩大至48%
股价短期内有望稳居8万韩元区间

三星电子瑞草办公大楼。照片由记者Kang Jinhyung aymsdream@提供

KB证券8日预计，三星电子通过扩建先进封装产能，将把HBM3订单量扩大至目前的3倍以上。投资意见维持“买入”，目标股价维持在9.5万韩元。

KB证券研究员 Kim Dongwon 表示：“三星电子将把具备HBM一站式供应（Turnkey）能力的2.5D先进封装（I-Cube 8）产能在明年扩大一倍以上。”

Kim 研究员指出：“尤其是HBM封装需求预计到2025年之前都会超过供给，目前在封装（CoWoS）方面大多依赖竞争对手的英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）等主要客户，将从明年起通过引入已建立HBM一站式供应体系的三星电子，实现供应渠道多元化。”

他分析称：“三星电子扩大先进封装产能，预计将成为明年HBM3订单量增加至3倍以上的主要动力。”

三星电子从HBM设计、生产到2.5D先进封装，构建了业内唯一的HBM一站式生产体系。因此推测，三星电子将在明年第一季度获得主要客户对HBM一站式产品的最终认可。报道解释称，今后若三星电子以Turnkey方式同时供应HBM和2.5D封装，相比仅供应HBM单品，订单量将大幅增加。

Kim 研究员称：“从英伟达、超威半导体等主要客户的角度看，既能缓解对HBM供应稳定性的担忧，又能实现先进封装供应商的多元化”，“预计明年三星电子凭借Turnkey生产这一优势更加凸显，HBM市占率将扩大至48%。”

Kim 研究员还表示：“明年三星电子将把先进封装产能扩充到相当于竞争对手70%的水平”，“因此，在HBM Turnkey效应推动市占率提升的背景下，三星电子股价在短期内有望稳固在8万韩元区间。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。