华为起死回生：用金钱攻势嘲笑美国制裁

Published 07 Sep.2023 10:18(KST)

[寻找美国制裁缝隙的中国]②
设立半导体基金予以支援

编者按在美国半导体制裁之下，中国的“半导体崛起”战略正逐渐浮出水面。中国的战略大体可以分为三类：绕道布局、自主技术掌握以及对美国的反击。由于当前尚无足够实力正面抗衡美国制裁，中国选择在暗中投入巨额资金，全力从海外延揽半导体人才。同时，为了不被美国察觉，中国想方设法引进半导体及半导体设备，并通过秘密工厂全力缓解半导体供应短缺。其终极目标是实现自主研发尖端半导体，这被视为摆脱美国阴影、实现半导体自立的阶段。为此所需要的时间与技术谈判空间，似乎正通过对半导体制造必需关键矿物实施出口限制来争取。这也可视为对美国半导体制裁的“以制裁对制裁”战术。在中国应对战略日渐清晰的背景下，美国则开始展现出“确保与中国对话渠道”的新动向。但缩小两国鸿沟的突破口仍未显现。美国向中国派出高级官员，试图说服中方相信双方是在进行“竞争”，而中国则将其解读为“冲突”。在外界普遍预期中国对美战略不会发生明显变化的情况下，市场正以高度关注的目光观望中国“半导体崛起”能否最终成功。

“中国华为‘Mate 60 Pro’搭载的国产芯片，意味着中国在瓦解美国制裁方面取得了明确胜利。”（香港《南华早报》（SCMP））

中国最大通信设备企业华为于上月29日推出的智能手机“Mate 60 Pro”一经上市，便引发全球关注。因为在美国制裁导致无法从外部获得尖端半导体供应的情况下，华为仍然推出了搭载顶级处理器的产品。作为长期承受来自美国高强度打压的代表性企业，华为被评价为成功实现反击与复活，中国本土随即爆发欢呼。有分析指出，美国制裁反而起到了催化剂作用，加速了中国的技术自立进程。中国则抓住时机，以其特有的进攻性投资风格“火力全开”，准备在政府和民营企业主导下，将天量资本砸向半导体技术研发。

设立第三期半导体基金……规模创历史新高

华为新款智能手机一上市，美国主要媒体与专业刊物便争相对产品进行拆解分析。对“Mate 60 Pro”进行拆解的媒体一致指出，机内使用了中芯国际（SMIC）开发的7纳米（十亿分之一米）工艺半导体芯片“麒麟9000”。与韩国三星电子和台湾台积电（TSMC）相比，这一技术至少落后5年以上，但在成功绕过制裁这一点上，此次发布动摇了美国对华制裁战略本身。

在这一成果背后，是中国特有的天量投资。即便在经营环境跌至谷底的去年，华为仍向研究开发（R&D）投入1615亿元人民币（约合2.94641万亿韩元），这一金额接近其6423亿元营收的25%。受此影响，其净利润同比骤减70%。今年上半年，华为也已在研发方面花费826亿元。据当地媒体统计，过去10年间华为在研发上的累计投入已高达9773亿元。

不仅企业层面，在国家层面中国也准备发起资本攻势。多家主要外媒报道称，中国计划为半导体领域设立规模达3000亿元的国家支持基金，即所谓“国家大基金”。该基金已获得中国主管部门批准，据悉中国财政部将出资600亿元，约占基金总规模的20%。

在此之前，中国已于2014年（1389亿元）和2019年（2041亿元）两度设立国有半导体基金，事实上直接介入产业生态。当时，中国国家开发银行、中国烟草总公司、中国电信等资金实力雄厚的国有企业也被大规模动员参与出资。

再往前追溯，自2000年起，中国就在国家层面陆续发布半导体产业发展政策予以鼓励。当时通过向制造企业提供税收优惠，正式启动研发投资。2021年，中国在《第十四个五年规划》中将半导体列为国家安全及发展核心领域，强调要突破EDA设计工具、材料、先进存储等被视为“卡脖子”的环节以及下一代半导体发展，并据此不断细化相关战略。

从更大的框架看，2018年在上海设立科创板，同样以为半导体和人工智能（AI）等创新企业提供融资渠道为目的。事实上，在中美竞争全面加剧的2019年至2021年间，51家新上市半导体企业中有43家通过科创板进行大规模融资。今年5月，原本在上海主板上市的Nextchip和中芯国际通过科创板实现双重上市以吸引资金，华虹半导体也于今年7月完成双重上市。

集中投资≠成功……技术差距仍然巨大

但也有观点认为，华为新机发布并不足以让中国“燃放礼炮”庆祝。本次使用的7纳米芯片，苹果早在2018年就已在iPhone上搭载。目前的iPhone已采用4纳米工艺芯片运行，而将于本月12日发布的iPhone 15预计将搭载3纳米工艺芯片。竞争对手早已遥遥领先。

从销量和市场占有率来看，也远未到庆祝胜利的时候。TF International Securities分析师Guo Mingchi预计，Mate 60 Pro的销量将超过1200万部，这一数字较去年推出的Mate 50 Pro（250万部）大幅增长。然而，与即将上市的iPhone 15预估销量9000万部相比，仍大幅落后。

彭博通讯社在点评Mate 60 Pro上市时称，与其说“革命性”，不如说是“进化性”，并判断称：“北京的礼炮和华盛顿的绝望都为时尚早。”咨询公司SemiAnalysis半导体研究部门负责人Dylan Patel也表示：“这是具有突破意义的事件，但并非出人意料。”《南华早报》同样预测称：“这将有助于华为在中国手机市场重获失去的立足点，但要回到2020年之前在全球市场上挑战苹果和三星电子的全盛时期，可能性不大。”

还需要关注的是，中国过去的经验表明，量的攻势并不必然转化为成功。在半导体国产化相关的部分地方政府项目中，由于基金管理方腐败以及缺乏技术理解的官员进行草率投资，曾出现大量失败案例。最具代表性的是2017年11月，中国武汉弘芯半导体制造（HSMC）规划的1280亿元半导体晶圆厂建设项目被揭露为虚假工程。损失最终由地方政府全盘承担，半导体产业基金管理机构华芯投资的高管也因此被调查。

必读新闻

100万亿恐打水漂…“三星罢工成史上级利好” 价格暴涨20%市况大乱 [台湾芯片通信]

经历华为技术反击之后，美国不排除进一步加码制裁的可能性。Jefferies香港股票分析师Edison Lee在接受《南华早报》采访时预测称：“华为将在第四季度面临美国政府更为严厉的半导体技术制裁。”TechInsights副董事长Dan Hutcheson则通过多家外媒表示：“此次（华为的）成果展示了中国半导体技术实力的韧性，但同时也对那些一直努力阻止中国获取关键制造技术的国家构成重大地缘政治挑战，其结果可能是出台远远超过当前力度的新一轮制裁。”

한글 기사 보기

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。