[点击e个股]“三星电子，从第四季度起进入HBM高端区间”

KB证券在4日表示，预计从今年第四季度起，三星电子股价将进入高带宽内存（HBM）“溢价区间”，并维持对该股“买入”的投资评级和9.5万韩元的目标股价。

KB证券研究员 Kim Dongwon 称：“近期推测三星电子已通过来自英伟达（NVIDIA）、超微半导体（AMD）的HBM3最终品质认证，预计从第四季度开始将正式供应HBM3。”他还表示：“此外，针对作为HBM第五代产品的HBM3P，预计三星电子将在今年第四季度向英伟达和超微半导体提供样品，由此将快速缩小与竞争对手之间的市占率差距。”他补充称：“尤其是预计还将向全球数据中心企业新增供应HBM3，明年三星电子HBM3客户有望增至最多10家，较今年增加一倍以上。”

三星电子从HBM设计、生产到2.5D先进封装，构建了业内唯一的HBM交钥匙（一体化生产）体系，因此在未来两年预计将出现供应短缺的HBM市场中，其扩大市占率的优势有望凸显。Kim 研究员表示：“三星电子的HBM交钥匙供应方式，正成为在HBM市场供应短缺加剧背景下，缓解客户对供应稳定性担忧的积极因素”，并称：“预计明年三星电子HBM3供应市占率在英伟达阵营中为35%，在超微半导体阵营中为85%。”

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在考虑HBM市占率扩大等因素后，市场预计股价大概率将突破前期高点。Kim 研究员指出：“由于此前市场对三星电子获取HBM3客户的担忧，自年初以来其股价涨幅甚至不到竞争对手（60%）的一半，估值处于折价状态。”他表示：“预计明年HBM3客户将最多扩至10家，从第四季度起，三星电子股价将进入HBM溢价区间。”他补充称：“在同时考虑HBM市占率扩大以及晶圆代工业务业绩改善预期的情况下，股价非常有可能突破前期高点（2021年1月11日的9.1万韩元）。”

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