Hanmi半导体推出用于HBM的双TC键合机

半导体设备企业韩美半导体24日表示，已推出搭载于人工智能（AI）半导体的高带宽内存（HBM）必备工艺设备第二代机型“Dual TC Bonder 1.0 Dragon（DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON）”，并计划向全球半导体企业供货。

韩美半导体副会长 Kwak Dongsin 表示：“此次推出的第二代 Dual TC Bonder 1.0 Dragon 是一款用于生产HBM的先进键合设备，通过硅通孔（TSV）工艺将制造完成的半导体芯片堆叠到晶圆上”，“作为支撑人工智能运算所需大数据学习与推理的核心要素，近期备受关注。”

韩美半导体已就键合设备提交了106项专利（含拟提交事项）。凭借独一无二的技术实力和耐用性占据优势，预计设备竞争力将进一步提升。

今年年初，全球市场调研机构Gartner的数据显示，人工智能半导体市场在2023年以343亿美元（约4万亿韩元）规模起步，预计此后将以年均16%的速度增长。到2030年，市场规模有望达到980亿美元（约125万亿韩元），在整个系统半导体市场中的占比将达到31.3%。

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成立于1980年的韩美半导体，每年都以官方赞助商身份参加在中国上海举办的“SEMICON China”和在中国台湾台北举办的“SEMICON Taiwan”。在下月举行的SEMICON Taiwan上，公司将展示适用于台积电（TSMC）“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上芯片再封装于基板）封装”的2.5D封装类型——“TC BONDER CW（Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer，热压键合芯片到晶圆）”。

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