“多元化资金来源…扩大成熟制程产能”
中国晶圆代工（半导体代工生产）企业华虹半导体于7日在中国上海证券交易所上市。
据彭博通讯社报道，华虹半导体当日在上海证券交易所以58.88元（约1.07万韩元）开盘。公开发行价为52元，较发行价上涨13%开盘。这是自去年11月获得中国政府批准后时隔9个月完成的上市，也是今年中国内地规模最大的首次公开募股（IPO）。
华虹半导体是继中芯国际之后的中国第二大晶圆代工企业。从全球晶圆代工行业来看，其位列台湾台积电、三星电子、美国格罗方德、台湾联电、中芯国际之后，居第6位，今年一季度市占率为3.0%。公司主要生产应用于汽车、家电等产品的成熟制程半导体，工艺节点为28至55纳米（nm，1nm为10亿分之一米）。
在本次上市之前，华虹半导体上月已在上海证券交易所面向普通投资者启动新股认购。当时华虹半导体发行了4.08亿股，筹集资金212亿元人民币。通过此次发行，公司获得的资金比原先180亿元人民币的目标多出18%。
在这种人气的推动下，华虹半导体股价在盘初一度上涨至15%，此后股价有所回落，目前维持在5%左右的涨幅。对此，有主要海外媒体评价称，在中美半导体霸权竞争加剧的背景下，市场投资情绪趋于减弱，投资者正密切关注两国间的矛盾与摩擦。
不过，Royal Asset Management的基金经理Ivan Li在接受香港《南华早报》（SCMP）采访时表示：“市场对半导体行业的关注度很高，原本预计华虹半导体股价在首日会大幅飙升。”他称，交易员们认为中国半导体制造企业有可能追上其他外国竞争对手。
华虹半导体表示，将利用本次上市所募集的资金扩大江苏省无锡工厂的产能。咨询公司Intralink分析师Stuart Randall分析称：“华虹正在高度资本密集型产业中寻找政府支持以外的其他融资渠道，这将有助于扩大其成熟制程的生产能力。”
包括华虹半导体在内的中国半导体企业，正依托政府的积极扶持，相继通过上市在资本市场上筹集资金。中国国家半导体基金“国家集成电路产业投资基金（俗称大基金）”已购入价值30亿元人民币的华虹半导体股份。中国最大的晶圆代工企业中芯国际也已于2020年7月在沪上市，筹资532亿元人民币。
这并非华虹半导体首次上市。华虹半导体早在2014年便已在香港上市并进行交易。受上海证券交易所上市影响，当天华虹半导体在香港市场的股价下跌约7%。
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