低热膨胀、高散热材料部件专业企业Costexis股价走强。市场认为，三星电子将正式加大对氮化镓（GaN）功率半导体投资的消息，对其股价产生了影响。
2日上午10时17分，Costexis股价报3290韩元，较前一交易日上涨230韩元（7.52%）。
Costexis当天表示，公司被选定为产业通商资源部材料部件技术开发项目课题的共同研发机构。政府课题名称为“超高频GaN MMIC（微波单片集成电路）专用封装开发及封装后工艺开发”。Costexis负责的部分包括：开发用于超高频、低损耗、高散热并具备检测功能通路的GaN MMIC专用封装，以及实现有利于将电力器件产生的热量向外部释放的热设计。
研发周期截至2026年12月31日，政府支持的研发经费规模约为28亿韩元。该政府课题的预期效果包括：通过实现GaN MMIC功率放大器产品国产化和价格竞争力，替代进口、扩大出口，并与相关产业形成协同效应等。
Costexis相关负责人表示：“公司凭借低热膨胀、高散热材料技术实力获得认可，入选本次课题。”他还说明称：“目前在发挥现金牛作用的射频（RF）领域，也有望持续扩大业务。”接着强调：“尤为重要的是，本公司核心材料技术不仅可应用于车载功率半导体领域，还可拓展至通信市场，并进一步扩展到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）半导体等下一代化合物半导体所应用的各类领域，这一点意义重大。”
他同时表示：“我们将积极开拓可应用Costexis材料技术实力的领域，力争成长为持续发展的全球顶级（Top-tier）材料部件企业。”
另一方面，Costexis近期与一家全球功率半导体专业企业签订了车载功率半导体高散热垫片的首批订单合同。
三星电子此前已宣布进军化合物半导体代工（半导体委托生产）市场。在最近举行的“Samsung Foundry Forum 2023”上，三星电子表示：“自2025年起，将启动面向消费、数据中心和汽车领域的8英寸化合物半导体之一——GaN功率半导体的代工服务。”GaN与碳化硅（SiC）同为下一代功率半导体材料，是为克服传统硅半导体在高温、高压环境下的局限而兴起的领域。
不仅是三星电子，DB HiTek、Key Foundry等企业也在加紧布局GaN代工市场。台湾台积电（TSMC）自2020年起已开始6英寸氮化镓半导体代工生产，DB HiTek以及SK海力士子公司Key Foundry等也积极推进8英寸氮化镓工艺开发。
近期有消息称，德国半导体设备企业Aixtron的首席执行官（CEO）秘密访韩，与相关企业进行了接触。某信息技术专业媒体报道称，三星电子在与Aixtron的会面中，讨论了至少7000亿至8000亿韩元规模的设备投资。
GaN相较传统硅半导体，在高温、高压耐久性和电力效率等方面具有优势，被视为信息技术、通信、汽车等整个产业领域需求将快速增长的下一代功率半导体材料。根据市场调研机构TrendForce的数据，全球GaN市场规模预计将从去年2.92亿美元增长至2026年的17.68亿美元，年均增长率约为57%。
与传统硅半导体相比，GaN功率半导体在高温、高电压耐久性和电力效率方面表现更佳，有望应用于电动车车载充电机以及将直流电转换为交流电的转换器等。目前据悉车载半导体企业仅持有数个月用量的相关半导体库存。
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