新韩资产运用推“SOL 半导体材料设备 Fn”产品：净资产突破2300亿

新韩资产运用表示，国内唯一专注投资于半导体材料·零部件·设备（材料·零部件·设备）的交易型开放式指数基金（ETF）“SOL半导体材料零部件设备”，自年初以来吸引了724亿韩元个人投资者资金流入，在国内17只半导体ETF中资金流入规模位居首位。随着预期半导体行业景气回升的机构投资者资金一同涌入，该产品在上市仅4个月内，净资产总额就突破了2300亿韩元。

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新韩资产运用ETF事业本部长 Kim Junghyun 称：“包括专家在内的众多投资者，在二次电池之后的轮动行情中，将半导体视为有望受益的板块而予以关注”，“个人和机构投资者同时关注SOL半导体材料零部件设备ETF，是因为判断其对HBM（高带宽存储器）、人工智能半导体等不断变化的半导体企业生态体系的反映最为充分。”

SOL半导体材料零部件设备ETF之所以持续获得资金流入，其在半导体ETF中位居前列的收益率也起到了推动作用。以上月31日为基准，SOL半导体材料零部件设备ETF的1个月、3个月收益率分别为13.46%、35.97%。

Kim 本部长解释称：“SOL半导体材料零部件设备ETF上市后，在主要成分股中，Hanmi Semiconductor、ISC、EO Technics、Daeduck Electronics、Haesung DS 等代表性的半导体材料、零部件、设备和基板个股均呈现出均衡上涨”，“通过6月调仓纳入的HPSP、Hana Micron、Dongjin Semichem 等也展现出良好走势。”

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SOL半导体材料零部件设备ETF的特点，是其投资组合集中于除三星电子、SK海力士等综合半导体生产企业之外的优质材料零部件设备企业。该基金重点投资于包括Hanmi Semiconductor、HPSP、Lake Materials、Dongjin Semichem 等主要半导体材料零部件设备个股，以及ISC、Hana Micron、SFA Semiconductor 等半导体后工序企业在内的20只股票。

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