英特尔携手爱立信生产用于构建未来5G基础设施的产品。
半导体专业企业英特尔27日表示:“将为爱立信生产定制化5G系统级芯片(SoC),打造面向未来5G基础设施的领先且差异化产品。”英特尔计划利用其最先进的18A制程工艺技术和制造技术,为爱立信未来下一代5G基础设施开发所需技术。
此外,双方还将作为统一全球标准的一环,持续对网络规格进行同步,并与其他领先科技企业合作,为客户提供更多利益。
英特尔网络与边缘(NEX)部门执行副总裁Sachin Katti表示:“与爱立信在下一代5G基础设施优化方面开展广泛合作,是一个重要的里程碑”,“这将成为强化客户对英特尔工艺和制造技术信任的契机。”
爱立信网络业务负责人、副总裁Fredrik Jejdling表示:“通过与英特尔合作,在英特尔18A工艺节点上生产未来的定制化5G SoC,我们感到非常高兴”,“这既符合爱立信的长期战略,也将有助于构建更稳固、更可持续的供应链。”
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