半导体设计专业企业Fadu面向机构投资者进行询价后，于26日表示，已将公开发行价格确定为3.1万韩元。
在本月24日至25日两天进行的询价中，共有1082家机构参与，竞争倍数达到362.9比1。在报价的机构投资者中，84.4%给出了接近发行价区间上限或高于上限的价格。
海外机构投资者也表现出兴趣，多家养老基金、主权财富基金以及偏好长期投资的全球大型资产管理公司参与其中。
作为上市主承销商的NH投资证券相关人士表示：“数据中心领域本身就在市场上备受关注，再加上Fadu拥有全球大型客户的技术实力，似乎得到了机构投资者的良好评价。”
专注于数据中心用半导体设计的Fadu，凭借自主开发的架构，在实现固态硬盘控制器产品的高性能、低功耗、小型化方面具有优势。从去年开始已产生量产销售收入。
公司计划在上市后加快产品多元化步伐，目标是成长为“面向全球数据中心的综合无晶圆厂企业”。目前正围绕功率半导体、通信半导体、运算半导体以及存储半导体与存储设备等各个领域全面推进研发。
Fadu联合代表Nam Ihyun和Lee Jihyo表示：“感谢众多认可我们竞争力和成长潜力的各位”，并称“将全力以赴实现向投资者所承诺的中长期愿景”。
面向普通投资者的认购将于本月27日至28日进行，并于下月7日在科斯达克市场挂牌上市。
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