国立木浦大学工学教育创新中心开展半导体数字电路设计培训

Published 26 Jul.2023 16:18(KST)

Updated 15 Aug.2025 11:42(KST)

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以培养具备现场实务能力的人才为目标推进

国立木浦大学（校长 Song Hacheol）工学教育创新中心与将于2024年新设的半导体工学系共同主办，于本月24日至25日两天在木浦大学工科学院4号馆501号实训室举办了“半导体数字电路设计教育”，并于26日予以公布。

本次教育作为产业通商资源部和韩国产业技术振兴院赞助的“2023年度创新融合型工学人才培养支援项目”的一环开展，以培养具备国家重点政策培育领域——半导体材料产业领域现场实务能力的人才为目标。

在木浦大学工科学院4号馆501号实训室举办了“半导体数字电路设计教育”课程。木浦大学供图

本次教育共有全南大学材料联盟参与高校学生7人和木浦大学学生13人、合计20人参加，特邀韩国Polytech大学（城南）绿色半导体设计系教授 Seo Jonghyeon 授课，学习半导体数字电路设计基础，并以数字电路仿真及串行外设接口（SPI）实训相结合的形式进行。

参加教育的木浦大学学生 Kim Pyeongan（电气及控制工学系，二年级）表示：“通过本次半导体数字电路设计教育，更加深入了解了自己平时就很感兴趣的半导体领域”，“虽然有不少难点，但亲自参与设计实训后，对半导体有了更深理解，是一次非常有意义的经历”。

工学教育创新中心主任 Oh Myeongho 表示：“材料联盟5所参与大学（国立木浦大学、江陵原州大学、顺天大学、东新大学、全南大学）的学生齐聚一堂共享知识、相互交流，这是一次很有意义的活动”，“今后将持续运营应对第四次工业革命的未来新产业领域教育项目，为学生提供多样化的教育机会”。

另一方面，木浦大学将于2024年新设的半导体工学系，以2022年为起点，为强化国家重点政策培育领域——半导体领域的教育，已开始与首尔大学半导体共同研究所开展合作，并计划今年与全南化合物半导体中心推进共同教育合作。通过这些举措，将以当地社会和学生需求者为中心，完善专业半导体全周期教育体系，力争成长为全南地区唯一的半导体工学系。

此外，该学系还将进一步扩大目前正在运营的外资大型企业就业衔接项目，最大化提升学生进入大型企业就业的机会，并在保持2023年达到的78.1％（学校自行就业统计调查）的高就业率基础上，努力打造成为半导体领域的精品学系。