投入62万亿韩元公共与民间资金
“将降低对亚洲半导体的依赖度”
欧洲联盟（EU）于25日（当地时间）敲定实施为扩大域内半导体生产能力而制定的法案。
由欧盟27个成员国组成的理事会当天最终批准了《芯片法》，该法案将在刊登于官方公报后正式生效。
《芯片法》的核心内容是，欧盟将以其在研发和制造设备技术方面的优势为基础，动员总计430亿欧元（约62万亿韩元）规模的公共和民间资金，以扩大自身生产能力。
法案生效后，将可对包括尖端半导体生产设施、成熟制程生产领域以及研发（R&D）、设计领域在内的整个半导体供应链提供积极的补贴支持。
欧盟的目标是借此将目前约10%的全球半导体市场占有率在2030年前提高到20%，实现翻一番。同时，还计划降低对亚洲半导体进口的依赖度。
作为行政机关的欧盟委员会在新冠肺炎疫情暴发后出现半导体供应链危机之际，为防止类似事态重演，于去年2月起草了《芯片法》草案。历时1年5个月，全部立法程序现已完成。
除欧盟之外，近期包括美国、英国在内的西方国家也纷纷加大投资，培育半导体产业，以应对来自中国等国的竞争。
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