[个股动态]LaserCell凭借HBM差异化全球首创激光技术…黄金交叉“在即”

Published 24 Jul.2023 09:54(KST)

LaserCell股价强势上涨。业内认为，公司将本部从忠清南道牙山迁至京畿道华城市东滩产业园区，借此契机重塑为全球性企业的计划，对股价产生了影响。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）市场扩张，高带宽存储器（HBM）正成为动态随机存取存储器（D-RAM）市场的新一代增长引擎。预计能够解决AI半导体封装连接问题的激光技术需求将不断增加。

24日上午9时52分，LaserCell股价报1万5340韩元，较前一交易日上涨15.25%。

LaserCell在封装工艺中的键合工序环节，利用被全球首次认可的“面光源-Area Laser”技术制造相关设备。

LaserCell代表 Ahn Geonjun近期在接受某媒体采访时表示：“目前全球厂商对能够解决AI半导体接合问题的激光技术需求日益增大。”他补充称：“业内普遍将激光键合技术视为克服整体封装翘曲问题的替代方案。”

据相关行业人士称，不仅三星电子和SK海力士，全球多家半导体企业也在为扩建决定HBM竞争力的后工序产线而苦心思量。

Ahn代表介绍说：“LaserCell设备中有一款激光压接接合（LCB）设备，是HBM所必需的。”他还解释称：“这是在以面而非以点发射激光实现半导体接合的LSR基础上，进一步增加了加压功能，公司在这一领域拥有专利。”

他强调：“我们正向近期宣布重返半导体代工市场的某全球企业以及此前曾向其供应设备的全球公司等主要厂商提出方案，或与其共同开展测试。”

Ahn代表表示：“我们期待不久后能够跨越‘黄金交叉’（收益超过成本的时间点），迎来公司大幅成长的时机。”

三星证券研究员 Lee Jonguk表示：“半导体行业采纳新技术的动向也有可能进一步增多。当前在前工序技术差异化空间受限的情况下，后工序正日益凸显为突破技术瓶颈的‘机会之地’。”他补充说：“台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星电子等龙头企业加大对2.5D、3D等先进封装的投资力度，也正是源于这一技术性变化。”