[初动视角]美国半导体支持法实施1年…与中国“分手”之难

by Hwang Junho

Published 13 Jul.2023 09:25(KST)

半导体扶持法实施一年
各地掀起争夺半导体工厂热潮
但与中国“脱钩”仍是难题

下个月就是美国《芯片与科学法案》通过一周年的时间节点了。这部以摆脱作为半导体生产基地的中国阴影、构建美国自主供应链为目标而启动的法律，在去年8月6日，美国总统Biden签署相关行政命令后正式落地。

一年过去，如今世界各国都在追随走在前面的美国，全力构建各自的供应链。原因在于，一方面担心在供应链重组中被边缘化，另一方面忧虑美中矛盾会对半导体供需产生影响。不仅是中国，欧洲、日本、印度以及韩国等都站到了前台。这些国家向半导体企业承诺补贴，频频抛出“橄榄枝”。据彭博社测算，美国、欧洲、印度、日本计划用于补贴的资金总额高达1000亿美元。

对半导体企业而言，海外建厂迎来了良机。在主要需求国不仅开放市场、还主动提供补贴的情况下，已没有推迟建厂的理由。全球最大晶圆代工企业台湾台积电（TSMC）已在美国、日本、德国推进新建工厂，美国英特尔（Intel）则制定了在德国、爱尔兰、法国、意大利、以色列投资的计划。美国美光（Micron）也决定分别在日本和印度新建工厂。三星电子方面，已先后公布在美国和韩国分别新建工厂的计划。

从表面看，美国的《芯片与科学法案》似乎已成功落地，带动友好国家掀起半导体投资热潮。然而，这一景象多少又有些“海市蜃楼”的意味，因为亟待解决的难题堆积如山。

中国的对等反制是美国面临的最大难题。中国商务部将8类镓产品和6类锗产品列为出口管制对象，自下月1日起出口须取得许可。镓是下一代功率半导体的关键材料，锗则是用于半导体工艺气体的重要原料。全球镓产量中超过95%、锗产量中超过60%来自中国。各国一度预测影响有限，但在中国实施限制后，美国财政部长耶伦立即飞往中国。他表示，“我们两国经济完全脱钩将对双方都是灾难”，但最终未能找到与中国的交汇点，反而加剧了外界对中国后续可能继续实施制裁的担忧。

想从中国市场抽身也并不容易。据《纽约时报》报道，全球三分之一的半导体销售额来自中国，一些美国半导体企业的60%至70%营收在中国市场实现。在这种情况下，如果顾及与美国政府的关系而退出中国市场，空出的份额必然会被其他企业填补。美国目前在全球半导体市场的份额约为12%，就连这部分份额都可能难以守住。

仅靠吸引工厂并不能完成半导体供应链的构建，这也是一道难题。以台湾、越南、马来西亚为中心形成的半导体零部件供应网络，不可能在短时间内整体“复制”到美国。随着半导体工厂新建项目如雨后春笋般涌现，出现重复投资陷阱的忧虑也在增加。即便前述问题都得到解决，新供应链建设成本以及供应链重组带来的物流费用等成本压力，最终也会转嫁为产品价格上涨，由全球消费者买单，这一点也削弱了《芯片与科学法案》的说服力。