“自动驾驶汽车用芯片将增加10倍” 现代汽车会长访问欧洲寻求英特尔据点

by Choi Daeyul

Published 09 Jul.2023 10:49(KST)

现代汽车集团会长 Chung Euisun 于7日（当地时间）到访英特尔爱尔兰园区，公司方面如此表示。英特尔是全球最大的半导体企业，此次访问地点是其在欧洲发挥核心基地作用的设施。

据公司介绍，Chung 会长在此听取了关于英特尔全球业务现状的说明，并参观了半导体生产工艺。公司称，此举是为了在近期各国围绕主导权展开竞争、半导体供应链重组加速的背景下，掌握相关动向，并持续探索多种应对情景，以确保今后车用半导体的顺畅供给。

从左起依次为 Hyundai Motor 副社长 Kim Heungsoo、Hyundai Motor Group 会长 Chung Euisun、Intel 半导体制造集团共同总负责人兼副社长 Ann Marie Holmes、Intel Fab 24 运营总负责人兼副社长 Neil Philip，7日（当地时间）在爱尔兰 Leixlip 的“Intel Ireland Campus”Fab 24 合影留念。＜图片提供:Hyundai Motor Group＞

英特尔爱尔兰园区目前正在追加建设先进半导体制造设施。该园区配备了利用极紫外光（EUV）的最新设备，今后将生产高性能半导体。与美国、中国一样，欧洲也在为培育本地区半导体产业而进行大规模投资。

当日，在英特尔半导体制造集团联席总负责人兼执行副总裁 Ann Marie Holmes 的引导下，Chung 会长考察了 Fab 24 的14纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺。鳍式场效应晶体管是一种将半导体器件制成三维立体结构、以提升速度和效率的系统半导体技术。在 Fab 24，生产用于现代汽车标准型第五代信息娱乐系统，以及捷尼赛思 G90、起亚 EV9 驾驶辅助装置的中央处理器（CPU）。Chung 会长还在实时监控英特尔工艺状况的远程运营中心，听取了有关半导体生产与供应链管理全局的介绍。

Chung Euisun 会长在今年新年会上曾表示：“目前一辆汽车大约搭载200～300枚半导体芯片，而在4级自动驾驶阶段，预计将搭载2000枚半导体芯片”，强调了与车用半导体相关的技术自主化。现代汽车集团此前于2020年将现代摩比斯与现代Autron的半导体业务部门合并，并通过投资有潜力的初创企业等方式，不断实现技术能力的内部化。