“硅橡胶插座”全球第一企业
SKC将收购半导体测试解决方案领域的全球企业ISC。继二次电池材料、环保材料之后，SKC计划将半导体材料·部件业务培育为第三大增长支柱。
7日，SKC召开董事会，决定以3475亿韩元收购现最大股东Helios第一号私募投资合伙公司等所持有的ISC 35.8%股权，并与Helios Private Equity共同认购ISC追加发行的规模为2000亿韩元的新股。SKC将向ISC新股投资1750亿韩元，使其总持股比例扩大至45%。董事会结束后，SKC分别签署了股份买卖协议（SPA）及新股认购协议（SSA）。
SKC计划在不损害既有投资能力、也不追加外部融资的前提下，自行筹措本次收购所需资金。在完成企业合并申报及相关许可等必要程序后，ISC将作为SKC子公司重新起步。
通过收购ISC，SKC将大幅强化在半导体后工序领域的材料·部件业务。成立于2001年的ISC，其主力产品测试用插座，是用于检测完成封装工序后的半导体芯片组电气特性的产品，被视为半导体后工序的核心耗材。随着主要半导体制造商为提升芯片组性能而加快封装技术高度化，测试需求快速增长，ISC的未来成长性也被评价为十分出色。
7日，在首尔钟路区SKC总部举行的股份买卖合同签署仪式上，SKC社长 Park Woncheol（中）与现任ISC最大股东 HeliosPE 代表 Jeon Jem o（左二）等主要相关人士在签署合同后合影留念。SKC提供
View original imageISC于2003年率先在全球实现了利用硅橡胶材料的测试插座商业化，并在该市场以超过一半的市占率稳居压倒性第一。其技术实力同样突出，拥有500件以上、业内数量最多的专利。根据半导体行业消息，在存储半导体测试插座领域，硅橡胶插座目前已占80%以上，预计今后在非存储市场也将快速扩大。
除硅橡胶插座外，ISC还拥有以铜合金材料制成的传统电气特性测试插座——Pogo插座、老化测试用插座以及接口板等多种测试解决方案。SKC计划将ISC作为半导体材料·部件业务平台，扩大相关业务。为此，收购完成后，除对既有业务扩张进行投资外，还将积极推进追加并购（M&A）。
通过本次收购，SKC将进一步强化在半导体后工序领域的组合，并持续推进商业模式创新。SKC通过投资公司SK Enpulse持有前工序领域产品——化学机械抛光垫（CMP Pad）和空白掩膜，并通过Absolics在后工序领域的封装市场推进被视为“游戏规则改变者”的半导体玻璃基板业务化。
在获得测试解决方案后，SKC有望在半导体前、后工序领域均衡布局高附加值产品线，成长为综合性材料·部件解决方案企业。同时，将继马来西亚SK Nexilis铜箔工厂之后，把全球扩张加速推进至作为ISC生产基地的越南。
SKC相关负责人表示：“通过本次收购，我们进一步强化了半导体后工序材料·部件业务，再次实现了向‘全球ESG材料解决方案企业’的商业模式创新，并额外夯实了成长立足点”，并称“将为SKC和ISC的持续成长、全体成员的幸福，以及提升大韩民国半导体产业竞争力作出贡献”。
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