台湾第三大晶圆代工厂PSMC也将在日本建厂：“成日本半导体复兴契机”
汽车半导体制造…目标实现28纳米量产
日本金融控股公司SBI控股决定与台湾半导体晶圆代工企业PSMC携手，在日本设立半导体工厂。继高性能半导体之后，为生产车用低规格半导体而进行的投资也在增加，日本正逐步成为名副其实的新半导体供应链枢纽。
6日，《日本经济新闻》（日经）报道称，前一天SBI董事长Kitao Yoshitaka与PSMC董事长Huang Chongren共同召开记者会，宣布通过共同出资设立新的半导体企业，并在日本国内建设工厂。该工厂将发挥台湾第三大晶圆代工企业PSMC的优势，计划生产用于汽车及工业设备的低规格半导体。日经称：“工厂建设预计将投入数千亿日元，最快有望在2020年代中期投入运营。”
PSMC成立于1994年，以动态随机存取存储器（DRAM）业务起家，目前主要专注于逻辑（系统）半导体。在晶圆代工领域，其规模位居台湾第三、全球前十。 《朝日新闻》分析称：“PSMC尤其在车规专用半导体方面具有优势。与在全球处于领先地位的台湾企业结成合作关系，将成为再次激活日本的契机。”
出资比例及工厂选址仍在讨论中，具体方案尚未出炉。不过，Huang董事长在记者会上表示：“一旦确定工厂选址，两年内就能供应线宽为28纳米（nm，1nm为十亿分之一米）的半导体。”PSMC此前一直以生产线宽40nm以上的半导体为主，但计划以在日本工厂实现量产为目标，启动28nm产品的开发。
Huang董事长同时表示：“这是进军日本的重大机遇。在日本建立生产基地，将有助于实现对日本半导体的稳定供应。要取得成功，不仅技术实力重要，资金筹措也同样关键，对SBI寄予厚望。”
Kitao董事长强调：“要实现日本半导体的复兴，关键在于构建稳固的体系，希望把日本打造成全球半导体供应链的枢纽。”
目前，日本正集中力量建设半导体生产和研究基地。政府的意志也十分强烈。此前，日本经济产业省在4月发布目标称，将在2030年前把半导体相关产业国内销售额提升至当前的3倍，即15万亿日元（约135万亿韩元）。
为此，政府也积极向海外企业提供补贴。经济产业省已向台湾台积电（TSMC）在熊本建设的工厂出资4760亿日元（约4.305万亿韩元）。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
