中小风险企业部与三星电子共同扶持5家无晶圆初创公司

by Choi Donghyeon

Published 03 Jul.2023 09:58(KST)

中小风险企业部表示，为了培育有前景的无晶圆厂初创企业并扩大大企业与中小企业共生合作的氛围，将推进“2023年无晶圆厂挑战大赛”，并从本月3日起面向参与企业启动招募。

无晶圆厂挑战大赛是中小风险企业部与三星电子合作开展的项目，向有前景的无晶圆厂初创企业提供多项目晶圆（MPW）试制费用及新产品制作机会。该项目自去年起启动，计划今年遴选5家初创企业。

申报对象为希望使用三星电子代工厂MPW工艺、成立不超过10年的无晶圆厂初创企业。当天启动企业招募后，将经过资料评审、陈述评审等分阶段评审程序，计划于下月最终遴选入围企业。

最终入选企业可优先使用三星电子代工厂的MPW制作工艺，并可按企业获得最高1亿韩元的相关费用支持。此外，自今年起，入选企业还可根据各自课题，从三星电子获得技术支持，以顺利开展MPW制作。

中小风险企业部部长 Lee Young 表示：“为了使我国在系统半导体领域获得竞争力，培育有前景的无晶圆厂企业比任何事情都重要”，“将通过无晶圆厂挑战大赛和‘超差距初创企业1000+项目’等举措，持续推动有前景的无晶圆厂初创企业的培育和走向全球市场”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。