龙仁国家产业园区力争2026年底提前开工
Won Heeryong：“让企业、资金和人才汇聚龙仁”
三星电子：“跃升为世界一流半导体企业”
政府将把龙仁国家产业园区用地开发开工时间，从7年内提前到5年内。将尽快制定电力、供水等基础设施供应方案，力争在年内完成预备可行性研究；各类影响评估（环境、灾害、交通）则通过事前咨询缩短周期。
元喜龙国土交通部部长27日在京畿道龙仁市三星电子器兴园区举行的“为成功推进龙仁尖端系统半导体国家产业园区的第3次泛政府推进支援团会议”上，公布了龙仁国家产业园区提前动工计划。/ 照片=记者卢敬兆
View original image国土交通部部长 Won Heeryong 27日在京畿道龙仁市三星电子器兴园区举行的“为成功推进龙仁尖端系统半导体国家产业园区的第3次泛政府推进支援团会议”上表示：“我们要把龙仁打造为半导体生态体系的中心地带。”
Won 部长表示：“世界主要经济大国都从经济安全层面把确保半导体竞争力视为生死攸关之事，我们也不可能置身这一浪潮之外”，“必须率先打造一个汇聚企业、资金和人才的‘战略要冲’，以此来确保未来半导体竞争力。”他还称，政府在今年3月宣布建设龙仁国家产业园区，是为提供空间布局而作出的重大决断。
他接着表示：“要把目前偏重于存储半导体的生态体系，扩展到设计（无晶圆厂）、材料·零部件·设备以及系统半导体等领域，培育为高附加值产业，同时还要把金融、法律服务业也吸引到龙仁来”，“将与作为生产基地的华城、平泽实现有机联动，建设一个覆盖到后工序的超大型集群（Mega Cluster）。”
此前，政府在今年3月发布计划称，将在龙仁市南四邑710万平方米用地上建设世界最大规模的“半导体超大型集群”。这将是世界最大规模的晶圆代工（半导体委托生产）生产线，投资金额为300万亿韩元。
目标开工时间定在2026年末。继今年4月选定韩国土地住宅公社（LH）为项目实施主体之后，计划在2025年内完成预备可行性研究的审查通过以及产业园区规划的申报和审批，之后再用一年左右时间完成征地补偿工作。
27日，在京畿道龙仁市三星电子器兴园区举行的“为成功打造龙仁尖端系统半导体国家产业园区的第三次全政府推进支援团会议”上，国土交通部部长 Won Heeryong 让出座位给三星电子 DS 部门社长 Kyung Kyehyun。自左起为 LH 社长 Lee Hanjoon、龙仁市长 Lee Sangil、Kyung 社长、Won 部长、京畿道知事 Kim Dongyeon。/ 照片出处=韩联社提供
View original image在与园区运营息息相关的电力供应方面，将制定综合方案，包括在园区内建设发电设施并加强输电线路等。据三星电子介绍，龙仁国家产业园区所需电力预计在2030年底为0.4吉瓦（GW），到2042年则超过7吉瓦。预计每天需要65万吨（t）用水，将利用八堂水库上游的华川水库，并通过再利用周边地区污水等方式追加 확보水源。Won 部长表示：“将与产业通商资源部、环境部紧密协作。”
此后，在建成的系统半导体集群内，将引进5座以上三星电子尖端半导体制造工厂，以及风险企业、材料零部件设备企业和研究机构等共150家单位。三星电子设备解决方案（DS）部门社长 Kyung Kyehyun 表示：“在激烈的全球半导体竞争中，要保持优势，迫切需要尽早开工建设新的龙仁国家产业园区，并抢先 확보生产能力（CAPA）”，“我们将以龙仁国家产业园区为跳板，竭尽全力迈向世界一流半导体企业。”
对此，Won 部长表示：“正在积极解决拖慢产业园区建设进度的各种因素”，“不仅需要京畿道的配合，还需要基层自治团体的协作。希望大家组成一支‘One Team’，给予积极支持。”
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