韩巴大学27日表示，该校入选教育部“2023年提前就业型契约学科先导大学（研究生院）培育项目”。
该项目是为应对半导体领域高端人才需求，通过引入硕士、博士课程，为地方半导体相关企业培养并输送定制化人才。契约学科新生在入学的同时即可确定进入半导体相关企业就业，经过1年定制化专项教育后，从第2年起进入签订聘用协议的企业工作，实现工作与学业并行。
通过将大学硕士、博士教育课程缩短6个月，既能满足学生升学及提前就业的需求，又能使中小、中坚企业提前锁定定制化人才。
韩巴大学自今年起至2025年，将每年获得政府25亿韩元、共计75亿韩元的支持，再加上大田市配套资金8亿韩元和学校自筹配套资金3亿韩元，以总计86亿韩元推进该项目。
学校已与26家优质半导体相关企业签订了共计60人的聘用协议。今后将持续与地方半导体价值链企业扩大聘用协议，从今年下半年开始，每年与企业共同选拔20名研究生。
Hanbat University校长 Oh Yongjun表示：“韩巴大学一直致力于为尖端产业领域培养优秀人才并构筑相关基础。本次项目将毫无差池地推进，通过培养半导体领域所需人才，为地方产业发展作出贡献。”
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