斗山株式会社在北美最大展会上推出高端CCL

by Oh Hyungil

Published 13 Jun.2023 09:16(KST)

斗山株式会社将把高端铜箔积层板（CCL）产品推向北美市场，着手拓展新客户。

斗山表示，将于当地时间13日至15日参加在美国圣迭戈会展中心举行的“国际微波研讨会（IMS 2023）”。IMS是由美国电气电子工程师学会主办的北美最大无线射频（RF）及微波相关展会。

株式会社斗山 5G天线模块产品

斗山将展示▲用于5G·6G通信的CCL ▲用于无线射频封装一体化模块（RF-SiP）系统的CCL ▲以及作为高级驾驶辅助系统核心部件的车载雷达用CCL等产品。

这些材料具有低介电常数、低损耗特性，不仅有助于降低通信电波损耗，还能支持大容量数据的稳定、快速处理。尤其是斗山自研的聚四氟乙烯（PTFE）树脂材料被应用为CCL的绝缘层材料，可用于超高频及6G等领域。

斗山还将展出5G天线模组和微机电系统振荡器。5G天线模组是5G无线中继器的核心部件，是集成了信号收发、频率转换等功能的模块。斗山目前正量产可供韩国国内移动通信运营商使用的产品，同时也量产适用于日本、美国、中国市场的28GHz频段，以及面向印度、澳大利亚市场的26GHz频段5G天线模组。

微机电系统振荡器是将半导体制造工艺中的微细加工技术加以应用而成，用于在电子设备、通信系统等内部产生信号频率的核心部件，计划于今年年底推出样品。

斗山相关负责人表示：“我们将持续开发新材料业务，扩大高端产品占比，抢先响应市场需求。”

株式会社斗山高端电解铜箔覆铜板产品

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。