5年内向半导体产业提供2.8万亿政策金融支持…下半年启动3000亿专项基金
为实现半导体超级强国目标，政府在既有政策基础上更进一步，提出了新的半导体培育政策方向。为抢先掌握半导体技术，将推进约1.4万亿韩元规模的预备可行性研究，并在今后5年内向半导体产业提供总计2.8万亿韩元的政策金融支持。
产业通商资源部8日在半导体国家战略会议上，就存储半导体超越性优势的未来可持续性、系统半导体竞争力获取战略、供应链风险管理以及技术和人才获取方案等进行了讨论，并提出了今后推动半导体培育的政策方向。
首先，将扩大为抢占PIM（存内计算）、功率半导体、先进封装等有前景技术而开展的研究开发。具体而言，将在2022年至2028年期间，向PIM设计技术和先进材料·零部件·设备技术开发相关的研究开发项目投资总计4000亿韩元。自2020年启动、至2029年总投入1.0096万亿韩元的下一代智能半导体项目将按计划稳步推进，同时，为了抢先掌握功率半导体、车用半导体、先进封装等有前景的半导体技术，还将推进约1.4万亿韩元规模的预备可行性研究。
此外，在既有的▲提高税额抵扣率（从8%上调至15%）▲行政许可时限制度▲容积率放宽特例等政策基础上，为帮助企业筹措投资资金，将从今年开始提供约5000亿韩元政策金融支持，到2027年累计提供2.8万亿韩元。此举旨在营造具有吸引力的半导体投资环境。
将把以存储为中心的半导体价值链扩展到系统半导体。为构建无晶圆厂企业与代工企业之间，以及器件企业与材料·零部件·设备企业之间的协作生态系统，政府将与国内代工企业协商，大幅扩大对无晶圆厂企业试制品制作的支持。为激活材料·零部件·设备以及无晶圆厂投资，将在下半年设立规模达3000亿韩元的半导体生态系统基金。
同时，为将供应链风险降至最低，将由政府与民间合力推进先进半导体技术中心（ASTC）的建设，使其成为推动材料·零部件·设备国产化的新技术测试平台以及培养优秀人才的前哨基地。还将推进为获取半导体竞争力而开展的国际合作。特别是，借今年4月总统Yoon Suk Yeol访美之机，韩美两国正在推动成立的半导体技术中心（美国NSTC－韩国ASTC），双方将把相关合作具体化。
在人才保障方面，将扩大半导体特色化高校及研究生院，并持续推进企业与政府在2032年前10年间共投资2228亿韩元、面向现场需求的定制型人才培养项目。通过修改《产业技术保护法》，还将强化核心技术保护政策。
当天出席会议的产业通商资源部长官Lee Changyang表示：“综合考虑本次会议上专家们提出的意见以及正在急剧变化的半导体产业和技术政策环境，我们对此前发布的半导体政策进行了升级”，并称“将引领国家迈向名副其实的半导体超级强国”。
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