每年可替代进口20亿至25亿收入
海外出口每年有望达30亿至50亿
Bio Optro于7日表示，公司成功实现了针对FC-BGA产品专用的BBT（Bare Board Tester，裸板测试机）设备的国产化。
Bio Optro是一家专门生产BBT设备的科斯达克上市公司。用于FC-BGA的BBT设备，是用于检测印制电路板（PCB）内部电路电气连接状态的设备。本次设备是在公司过去20年作为主力产品生产的一般PCB用BBT设备基础上，针对FC-BGA产品进行特化开发而成。此次开发继日本N公司之后，成为全球第二家完成该设备开发的企业。
FC-BGA（Flip Chip BGA）基板是在BGA封装上应用倒装芯片技术的产品，是将BGA封装的引脚与印制电路板（PCB）焊盘（Pad）在物理上连接起来的基板。FC-BGA基板是在PCB产品系列中对技术水平要求最高的产品之一，广泛应用于高密度及高速集成电路（IC）封装。尤其是在移动终端（应用处理器AP）、计算机（中央处理器CPU、图形处理器GPU）、通信设备等领域的应用范围不断扩大。近期FC-BGA需求呈现爆发式增长趋势，原因在于物联网（IoT）、人工智能（AI）、云计算、数据中心等尖端技术的不断发展。
FC-BGA产品在生产工艺上分为单元型和四联型两大产品系列。单元型（AT-7U）、四联型（AT-7Q）两种国产BBT设备，目前具备与日本N公司“G-Series”系列设备相当的性能。同时，由于实现国产化，价格竞争力也得到提升。随着国产BBT设备的推出，预计每年可实现约200亿至250亿韩元的进口替代效果，出口预期效益则可达到约300亿至500亿韩元。
需求方方面，国内有三星电机、大德电子、LG Innotek、Simmtech、KCC，日本有Ibiden和Shinko，台湾有Unimicron和Nanya，中国有CCTC、Fast Print等，全球范围内共约20多家一流企业。
Bio Optro目前正与国内一流FC-BGA制造商开展样机测试及联合开发工作，已在进行首批订单生产的同时，为应对各制造商今后的大规模订单，亦在同步扩充量产系统与相关设施。
目前公司已在台湾、中国等亚洲地区通过代理商开展销售业务。公司表示，随着国产BBT设备的推出，将有望进一步强化在亚洲市场的竞争力。由于物联网、人工智能、云计算、数据中心等尖端技术不断发展，FC-BGA的需求也在持续增长。根据富士Kimeria综合研究所的数据，全球FC-BGA基板市场规模将从2022年的80亿美元（约合9.88万亿韩元）增长至2030年的164亿美元（约合20.254万亿韩元），预计年均增长率约为9%。
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