生物、半导体无晶圆厂等多领域入选
技术保证基金（理事长 Kim Jongho，以下简称技保）31日表示，针对今年3月公告的研究开发（R&D）贷款联动“2023年 BIRD 项目”，经过共3轮评估程序，最终选定了48家企业。
该项目由技保与中小企业技术信息振兴院（技振院）协同推进，分阶段提供研究开发资金支持，使中小企业研究开发成果能够迅速实现商业化，从而真正创造成果并提升成功率。
技保和技振院为激活民间主导的创新生态系统，将支持分为共3个阶段。本次项目中，众多销售额在50亿韩元以上、出口额在100万美元以上的优质技术中小企业提出申请，其中48家企业被选为第一阶段支持对象。
第一阶段最终入选企业的平均经营年限为13年，平均销售额为172亿韩元，平均雇用人数为54人，平均出口额为387万美元。技保的技术与商业性评估等级中，A等级企业最多，有15家（31.2%），其后依次为BBB等级9家（18.8%）、BBB+等级7家（14.6%）。
按行业划分，机械领域12家企业（25%）、电气·电子领域11家企业（22%）、化学·材料·生物领域12家企业（25%）、信息技术·通信领域13家企业（28%），各技术领域的入选比例较为均衡。作为战略性支持领域的半导体无晶圆厂设计企业（2家）、生物企业（4家）也被选中。
技保通过本次特别项目，将向第一阶段入选企业提供的优惠包括：▲开发规划资金20亿韩元的担保支持 ▲提高担保比例（从85%上调至100%）▲适用固定担保费率（1%）▲向有意向企业推荐为投资优先审查对象等。
技保理事长 Kim Jongho 表示：“BIRD 项目是将贷款与出资相结合，对研究开发进行全周期支持，从而促进技术中小企业实现高增长规模化的创新性项目。今后技保也将扩大与相关机构的协作项目，强化对具备成长潜力企业的支持，带头构建由民间主导的创新增长生态系统。”
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