SEMI：“第二季度将出现半导体市场复苏信号”

by Kim Pyeonghwa

Published 16 May.2023 14:13(KST)

预计IC销售额与硅出货量将高于一季度

在第一季度，受自去年延续至今的半导体寒潮影响，半导体市场呈现萎缩态势，但也出现了积极的前景判断。有观点认为，第二季度硅片出货量将较上一季度增加，或将出现市场复苏信号。同时也预测，今年年中库存调整结束后，下半年起需求有望回升。

国际半导体设备与材料协会（SEMI）与半导体市场调研机构TechInsights于16日发布了包含上述内容的《半导体制造监测报告》。

该报告指出，全球半导体产业低迷的氛围在第二季度可能有所缓解，并同时预测从第三季度起或将呈现逐步复苏的走势。

按季度统计的集成电路（IC）库存与晶圆厂稼动率对比。今年第一季度和第二季度为预测值。 SEIM提供

根据报告，目前晶圆厂稼动率较去年有所下降。为实现景气复苏，必须先消化过剩库存，但目前库存消化速度仍然偏慢。在半导体设备领域，随着生产设施投资支出的调整，低迷期仍在持续。

报告预测，第二季度集成电路（IC）销售额和硅片出货量都可能较第一季度有所增加，市场反弹将从下半年开始逐步展开。

SEMI高级总监Clark Tseng表示：“由于半导体需求不振和库存增加，半导体晶圆厂稼动率大幅下降，但今年年中起库存调整将告一段落”，并称“从下半年开始，需求有望恢复”。

TechInsights副总裁Risto Puhakka则表示：“特别是在存储器市场，持续的减产和资本支出缩减，将从今年下半年开始对市场基本面产生积极影响”，并解释称，“市场环境有望进一步改善”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。