三星电子为争取代工客户前往以色列

by Kim Pyeonghwa

Published 11 May.2023 14:19(KST)

参加以色列年度半导体盛会“ChipEx 2023”

三星电子为获取晶圆代工（半导体代工生产）客户，将目光投向被称为初创企业摇篮的以色列。其目的是宣传先进的3纳米（nm，1nm=10亿分之1米）环绕栅极（GAA）工艺技术实力，从而争取更多商业机会。

三星电子9日（当地时间）表示，公司参加了在以色列特拉维夫会展中心举行的“ChipEx 2023”活动。

ChipEx是以色列Advanced Systems Group自2009年起每年主办的活动。主要半导体企业和权威学者出席，分享半导体产业动向和发展方向。今年包括三星电子晶圆代工事业部在内，苹果、AMD、IBM、Marvell Technology、联发科等全球知名无晶圆厂（半导体设计）企业进行了主题演讲。

三星电子晶圆代工事业部副社长 Jung Gibong 以“Foundry All Around”为主题发表主旨演讲，介绍了移动、高性能计算（HPC）、智能汽车等晶圆代工市场的主要前景，并介绍了三星电子的创新技术，提出了三星晶圆代工与客户共同开创的未来蓝图。

Samsung电子晶圆代工事业部副社长 Jeong Gibong 正在以色列举行的 ChipEx 2023 上发表主题演讲。 Samsung电子提供

Jung 副社长表示：“晶圆代工产业正面临必须开发技术，以实现能效更高的计算设备这一课题”，“提供更高单位瓦特性能的GAA晶体管、多芯粒集成（Multi die integration）、低功耗及低时延存储解决方案等技术将成为解决这一课题的关键手段”。

他还称：“GAA是实现‘More than Moore’的核心技术”，“三星电子独有的GAA（MBCFET）技术可以根据器件特性调节纳米片宽度，具备极高的设计灵活性”。

GAA是相比现有鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，在提升性能的同时缩小芯片面积并提高能效的下一代技术。三星电子去年6月在全球率先采用GAA晶体管，启动了3纳米第一代工艺量产；公司以明年实现3纳米第二代工艺量产为目标。在上月发布第一季度业绩时，公司曾表示，客户正在利用三星电子GAA 3纳米技术生产测试芯片。

三星电子还在本次活动中设立展台，介绍针对不同应用场景的特色晶圆代工生产技术以及3纳米GAA工艺技术实力。公司表示，通过发掘潜在客户，努力扩大商业机会。