[Peace & Chips]从DB Hitek独立的“DB Global Chip”…道路艰难也要走下去
DB Hitek品牌事业部物理分拆画上句号
预告集中发力OLED等高附加值DDI业务
韩国企业在全球DDI市场份额会提高吗
自去年以来闹得沸沸扬扬的DB Hightech分拆问题暂时画上了一个逗号。DB Hightech于2日公告称,已完成负责公司无晶圆厂(半导体设计)业务的品牌事业部的物理分拆,并将其作为子公司正式成立。
品牌事业部此前以“DB Fabless(暂称)”之名为人所知,这次正式获得了“DB Globalchip”这一名称。据称,公司还表达了这样的抱负:在与DB Hightech主力的晶圆代工(半导体委托生产)业务相分离的基础上,加强无晶圆厂专业性,从而提升企业价值。
DB Globalchip一直专注于显示驱动芯片(DDI)设计业务。DDI是一种在显示器中调节像素以呈现色彩的系统半导体。通俗来说,它是驱动智能手机、平板电脑、电视屏幕的核心部件。
由于DDI必然用于信息技术设备和电视等家电产品,相关企业此前享受了新冠疫情带来的特殊利好。但从去年下半年开始,随着全球经济衰退正式显现,DDI市场也在不断萎缩。
根据市场调研机构Omdia的统计,去年第三季度DDI市场销售规模为25亿美元,较上一年同期的35.81亿美元减少了30.19%。去年第四季度也仅录得24.8亿美元,连续出现下滑。
对DB Globalchip而言,正值需要拿出新成绩的关键时期,却遭遇了严峻的市场环境。尤其是在从DB Hightech分拆的过程中,包括中小股东在内的市场反对声音,也在加重公司的负担。
在这种情况下,DB Globalchip预告将推进DDI业务多元化。公司表示,此前业务以液晶显示器(LCD)为中心,如今将发力高附加值的有机发光二极管(OLED)DDI业务。
尤其是,DB Globalchip计划增加用于OLED智能手机的DDI产品,力争成长为显示行业的主要供应商。为实现中长期业务愿景,公司还预告将进入作为新市场的Mini LED电视领域。
如果DB Globalchip的蓝图得以实现,不仅对单一企业本身,对韩国国内无晶圆厂行业而言也可能是利好。目前韩国国内并无体量庞大的无晶圆厂企业。在DDI市场,三星电子、LX Semicon占据了相当的市场份额,但整体竞争力仍不及存储器产业。
从去年第四季度全球DDI市场占有率来看,依次为:▲三星电子(33.6%) ▲Novatek(18.8%) ▲LX Semicon(12.3%) ▲Himax(7.6%) ▲Raydium(5.2%)。如果DB Globalchip今后能跻身主要排名,将有助于提升韩国国内无晶圆厂行业的整体竞争力。未来其将交出怎样的成绩单,值得持续关注。
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