[芯聊]“供需紧张缓解也不能放心”……加强车用半导体供应合作

by Jeong Hyunjin

Published 08 May.2023 08:00(KST)

本田-TSMC、GM-GlobalFoundries接连签约
为加快电动车与自动驾驶汽车供应提前应对半导体需求激增

在新冠疫情期间曾撼动全球供应链的车用半导体供需危机，自今年以来大多得到缓解，开始让汽车制造商得以稍稍喘息。各大车企正争相着手强化半导体供应链，被解读为为了阻止半导体供需危机重演，从而将生产延误及减产等损失降到最低。

同时，由于比传统内燃机汽车最多需要多搭载4倍半导体的电动车与自动驾驶汽车的转型速度加快，车用半导体需求预计将呈几何级数增长，车企也必须提前应对这一局面。确保并守住半导体供应链已成为首要任务，主要整车厂也开始直接出面，加强与半导体企业在供应链方面的合作。

据日本《日本经济新闻》等外媒8日报道，日本本田近日宣布，将与晶圆代工（半导体委托生产）行业龙头、台湾台积电（TSMC）在车用半导体的直接采购方面开展合作。此前，本田一直未与半导体企业单独签约，而是通过零部件企业等交易伙伴来采购车用半导体。但在经历了全球供应链混乱带来的生产冲击后，本田意识到长期、稳定供应半导体的必要性，开始采取应对措施。本田计划通过与台积电合作，自2025年起将从台积电采购的半导体导入本田汽车系统，同时也在考虑就先进半导体开发展开合作。据悉，本田除台积电外，还在与其他半导体企业进行协商。

美国通用汽车（General Motors，GM）在今年2月与格芯（GlobalFoundries）签订了长期合同。格芯在纽约州北部拥有一座半导体工厂，该工厂生产的半导体将全部供GM使用，生产线由GM独占。GM副社长Doug Parks表示，“这是业内首例此类合同”，“将有助于在美国构建关键技术的强大供应链，并满足需求”。

为实现车用半导体的稳定生产，半导体行业内部也在展开合作。今年3月，车用半导体市场占有率全球第一的德国半导体企业英飞凌（Infineon）与台湾晶圆代工企业联华电子（UMC）结成战略联盟。两家公司虽然都是半导体制造企业，但为了扩大英飞凌生产的车用微控制器（MCU）的产能，双方选择携手合作。MCU是电子产品中发挥“大脑”作用的核心部件，也是供需危机期间问题最突出的部件。联华电子将利用英飞凌的eNVM（嵌入式非易失性存储器）技术，在其新加坡晶圆厂采用40纳米（nm，1nm为十亿分之一米）工艺生产MCU。

汽车行业与半导体行业共同关注并合作生产车用半导体，主要被认为是为了防止新冠疫情期间经历的半导体供需危机再次发生。当时由于供应链问题导致零部件采购困难，汽车制造商不得不接连停产，因此各方希望避免车用半导体再次出现供需问题。今年以来，现代汽车等整车企业的车用半导体供应恢复正常，生产与供应趋于顺畅，企业正驶上增长快车道。

尤其是随着电动车和自动驾驶汽车的转型推进，未来车用半导体需求预计将急剧增加。如果说内燃机汽车搭载的半导体约为200至300个，那么电动车则为500至1000个，自动驾驶汽车则超过2000个。本田社长Mibe Toshihiro在公布签约消息时表示：“在出行方式的电动化和数字化不断推进的背景下，稳定采购半导体的重要性进一步提升。”GM副社长Parks也提到，“今后数年内，GM的半导体使用量将增加一倍以上”。

由此，车用半导体市场预计将迅速扩大。根据全球信用评级机构标准普尔（Standard & Poor’s）的数据，全球车用半导体市场在2022年已超过699亿美元（约合92.5万亿韩元），预计到2029年将扩大至1480亿美元。按每辆汽车所搭载半导体的平均金额计算，预计将从2022年的854美元增至2029年的1542美元。