日本新兴半导体企业“Rapidus”考虑筹措5万亿日元资金

by Kim Pyeonghwa

Published 03 May.2023 19:24(KST)

“通过政府扶持和IPO可筹集所需资金”

由丰田汽车、铠侠、索尼等日本主要企业共同成立的半导体公司Rapidus，正在研究通过政府支持及首次公开募股（IPO）筹集总计5万亿日元（约4兆9191亿韩元）追加资金的方案。

Rapidus会长Higashi Tetsuro 3日接受共同社采访时表示：“进行技术开发需要约2万亿日元（约1兆9676亿4千万韩元）的资金”，并称将请求国家提供中长期支持。

Higashi会长认为，用于半导体工厂建设等所需资金还需追加约3万亿日元（约2兆9514亿6千万韩元）。在筹措这3万亿日元的过程中，他表示“股票上市将成为重要手段”，预告将推进IPO。

Rapidus会长 Higashi Tetsuro [图片来源=韩联社提供]

Rapidus是去年8月由丰田、铠侠、日本电信电话公司（NTT）、软银、日本电气公司（NEC）、电装、三菱UFJ金融集团等八家日本主要企业共同出资73亿日元（约718亿韩元）设立的新创公司。该公司被视为振兴日本低迷半导体制造产业的“救火投手”。

Rapidus此前提出目标，要在2027年实现2纳米（nm，1nm为10亿分之一米）尖端半导体的量产。最近又公布计划在日本北海道千岁市建设半导体工厂，并补充表示将在年内招聘200名员工。

日本政府为帮助Rapidus实现这一目标，在公司成立之初就承诺提供700亿日元（约6887亿韩元）支持。上个月又宣布将追加支持2600亿日元（2兆5579亿韩元）。累计支持金额高达3300亿日元（约3兆2446亿韩元）。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。