[Peace and Chips]年均最高增长45%…三星·海力士“HBM半导体”战云密布

by Kim Pyeonghwa

Published 01 May.2023 06:30(KST)

Updated 01 May.2023 08:42(KST)

open/close

AI时代“高带宽内存（HBM）”成引擎
SK海力士份额领先，三星电子紧追

两家公司均公布HBM3后续产品规划
下半年HBM市场竞争将更加激烈

编辑者注被称为现代产业“粮食”的半导体。几乎每天都听到这个词，但真要开口解释，却总是不知从何说起。困难又抽象的半导体概念和整个产业脉络，就让“Peace & Chips”来一点一点喂给您。您只要“把勺子放上来”就行了。

伴随ChatGPT的热潮，记忆体半导体领域有一颗新星迅速崛起，这就是“高带宽存储器（HBM）”。为了支撑需要处理海量数据的人工智能（AI），服务器必须搭载图形处理器（GPU）以及高性能·大容量内存，这时就会用到HBM。

HBM是存储器品类中D-RAM的一种。名称是“High Bandwidth Memory”的缩写，其中带宽（Bandwidth）指的是数据传输能力。如果把内存比作数据仓库，那么带宽就是通往仓库道路的宽度。HBM相比普通D-RAM大幅提升了带宽，从而加快数据传输速度。

HBM通过将多片D-RAM垂直堆叠来实现上述功能，为此需要用到硅通孔（TSV）技术。TSV是指在D-RAM芯片上打出微小孔洞，再用电极将上层和下层芯片连接起来的技术。另一种存储器品类——通过垂直堆叠存储单元来增加容量的NAND闪存，也会用到这一技术。

目前HBM市场规模约占整个D-RAM市场的1.5%。虽然眼下仍是小众市场，但成长潜力巨大。市场调研机构TrendForce预计，从今年起到2025年，HBM市场规模的年均增速最高将超过45%。也就是说，人工智能时代越是全面展开，HBM的使用场景就会越多。

目前进入HBM市场的企业有三星电子、SK海力士以及美国的美光。根据TrendForce统计，以去年为基准，SK海力士（50%）、三星电子（40%）、美光（10%）依次占据市场份额。今年SK海力士的占有率有望提高到53%。

SK海力士在2013年全球首家开发出HBM。此后陆续推出第1代（HBM）—第2代（HBM2）—第3代（HBM2E）—第4代（HBM3）产品，持续推进技术开发。目前量产中的HBM3，其技术力已获得认可，达到可以向GPU行业龙头英伟达供货的水平。

SK海力士上个月20日公开的24吉字节（GB）容量HBM3产品图片 / 图片由SK海力士提供

据悉，SK海力士很快还将推出HBM3的下一代型号——HBM3E。SK海力士D-RAM营销负责人Park Myeongsu在上周业绩发布后的电话会议上表示：“今年下半年将准备8千兆比特每秒（Gbps）的HBM3E产品样品”，并预告将于明年上半年实现量产。

三星电子则已向市场推出HBM3样品，并完成量产准备。目前看起来略落后于SK海力士，但今后似乎要正式展开追赶。三星电子也在上周的电话会议上表示，“计划在下半年推出HBM3P产品”，预告将很快推出HBM3的下一代产品。

HBM3E和HBM3P仅在末尾所加的英文单词不同，被视为同一代产品。当然，细节规格可能会存在差异。SK海力士采用的是“Extended”的首字母E，三星电子则采用“Plus”的首字母P来命名产品。下半年起，国内半导体“双雄”之间的技术竞争将更加激烈，值得持续关注。

本文为《亚洲经济》每周发行的专栏［Peace & Chips］内容。点击订阅即可免费接收文章。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。