[苹果冲击波]⑨Tim Cook预告新型“轰炸机”M3空袭

by Paek Jongmin

Published 15 Apr.2023 09:59(KST)

苹果以大幅提升性能的 M3 芯片拉开差距
需求低迷的“M2”将通过减产应对
高通预告以出自苹果系的 Nuvia 团队芯片正面迎战

[苹果冲击波]是一档关注苹果进军半导体市场后所引发剧变现场的内容栏目。或许有人会疑惑：苹果怎么会和半导体扯上关系？苹果如今已不再只是生产智能手机和电脑的公司。经过自已故创始人Steve Jobs时代起长期不懈的努力，苹果已经设计出了用于移动设备、位居世界顶尖水平的半导体。如果说个人电脑时代有英特尔，那么在移动时代的半导体生态中，苹果已成为食物链顶端的掠食者。在全球半导体供应链危机与大规模晶圆生产线投资同时展开的当下，我们将细致梳理“Apple Silicon”掀起的半导体市场巨变与前景，为各位读者拓宽视野。《苹果冲击波》将于每周六与读者见面，连载超过40期后将结集出版。

新冠疫情暴发后曾一度增加的个人电脑销售如今陷入低迷，半导体行业正经历严酷的“寒冬”。电脑需求减少，中央处理器和存储芯片等半导体企业的营业业绩自然难免下滑。即便如此，新芯片的诞生始终是让潜在购买者心跳加速的因素。

要熬过这场格外寒冷的“半导体寒冬”，比任何时候都更需要一记足以扭转局面的“重拳”。

苹果：“去年只是放你一马”　新武器预告关键一击

今年3月，新学期临近之际，Apple Store挤满了想利用学生优惠购买笔记本电脑和平板电脑的人。被视作“星巴克入场券”的苹果电脑，如今对MZ世代的新晋大学生来说早已不再陌生。当然，即便是刚入手的苹果笔记本，总有一天也会变成旧款，而这个时刻已经不远了。

Apple Silicon今年将磨去去年变钝的刀锋，预告再次加速狂奔。苹果在2020年发布的个人电脑用系统级芯片（System on Chip，SoC）“M1”，在半导体业界乃至整个信息技术行业都引发了巨大震动。苹果去年推出M2芯片，同时预告今后将每年升级M系列，今年M3登场几乎已成定局。

对苹果和消费者而言，M2相较M1进步偏慢，多少有些遗憾。业界普遍认为，这与其说是苹果自研设计能力的问题，不如说是代工厂台积电（TSMC）工艺变化不大所致。过去英特尔曾实施所谓“Tick-Tock”（并非中国短视频平台，而是指一年进行工艺改进、下一年进行架构变更的策略），但随着制程微缩逼近极限，这种策略已难以持续。

得益于台湾台积电，苹果凭借采用5纳米工艺生产的M1一度领先竞争对手，但问题出在后续产品上。去年亮相的M2，相比M1在性能提升方面并不突出。消费者原本期待像M1那样的“戏剧性变化”，却被整个半导体行业创新乏力所拖累。

虽然不至于像三星Galaxy S22的GOS（Game Optimizing Service，游戏优化服务）事件那样严重，但搭载M2的MacBook Air出现发热现象，同样令人失望。这足以影响那些原本期待采用全新设计的M2 MacBook Air的潜在买家。

这一状况也反映在业绩上。去年第四季度（9月至12月），苹果内部与Mac电脑相关的营收仅为77.4亿美元，较上一年同期下降28.66%。与iPhone 8.17%的降幅相比，Mac业务的下滑格外明显。苹果还预告，将于今年5月公布的第一季度业绩也将减少约5%。

Cook削减M2产量　为M3“反攻”做准备

有分析认为，M2个人电脑销售不振，很大程度上是因为前一年M1个人电脑销量激增带来的“基数效应”。根据Counter Research的分析，去年第四季度苹果个人电脑销量同比下滑22.8%。

今年第一季度似乎也延续了类似局面。市场调研机构IDC判断，苹果个人电脑第一季度出货量骤减40%。与竞争对手20%左右的降幅相比，这一成绩尤为低迷。相对而言，Gartner则给出略有差异的分析，认为同期苹果Mac个人电脑出货量下降34%。虽然数字不同，但两家机构都指向同一结论：苹果个人电脑整体呈下行趋势。

有观点认为，苹果早已将这种情况纳入考量，并着手应对。电子行业专业媒体《The Elec》近日援引半导体封装企业相关人士的话报道称，苹果在1月至2月的两个月间曾中断M2芯片生产。今年3月虽已恢复生产，但订单量较此前缩减了一半。尽管这一消息尚未得到苹果方面证实，不过削减产量的理由并不难推测。

苹果自研芯片只供自家使用，并非通用芯片，无法出售给其他公司。苹果没有像三星电子那样，为了维持市场份额而在亏损状态下继续生产存储芯片、进行“鸡肋博弈”的理由。因此，当需求下降或预计将停产时，理所当然要缩减产量。

暂停和缩减M2生产也与苹果首席执行官（Chief Executive Officer，CEO）Tim Cook有关，很可能是Cook为下一步布局而下的一步“棋”。Cook凭借在工艺与库存管理方面的卓越成就，引领苹果走到今天。他在刚加入苹果时，就曾把庞大的库存压缩到仅够维持两天的水平，并通过在苹果产品制造完成前不将零部件计入账目等手段展现出高超的财务管理能力。对Cook而言，“库存”几乎是禁忌词。

今年即将登场的M3被传出性能将大幅碾压M2，这与M2减产并非无关。一旦M3问世，搭载M2的个人电脑就会立即沦为旧款，而旧款电脑将转而承担低价机型的角色。为应对市场放缓，苹果已经在美国将搭载M1的MacBook Air价格下调至1000美元以下（部分门店甚至可在700多美元购入）。

M3将展现怎样的性能？海外爆料者Vadim Yuryev公布的M3性能测试结果，瞬间吸引了市场目光。结果显示，采用台积电3纳米工艺制造的M3，性能优于采用5纳米工艺生产的M2 Pro和M2 Max。

M3在Geekbench 6单核测试中的得分为3472分，比高端型号M2 Max快24%。虽然M3在多核测试中大约慢了6%，但考虑到M3的大脑——核心数量为8个，而M2 Max为12个，这一成绩仍然让人对其性能提升抱有较大期待。

实际芯片能否发挥到这一水平尚未可知，即便只是接近这一性能，考虑到M3主要将用于最便宜的MacBook Air，其性价比也将被大幅抬升。

高通：“要给苹果来上一记重击”

那么，追赶苹果的芯片阵营目前情况如何？有能力与苹果抗衡的，是被寄予厚望的低功耗系统级芯片厂商高通。高通收购了由曾参与设计A系列芯片的团队创立的Nuvia，正与苹果正面交锋。高通计划利用Nuvia基于ARM架构打造的“Oryon”核心，推出“Snapdragon 8cx 第四代”（Snapdragon 8cx Gen 4）芯片，对标iPad和MacBook。这有望成为ARM架构个人电脑竞争全面启动的契机。

最近公开在Geekbench上的Snapdragon 8cx 第四代规格显示，其拥有12个核心，运行频率为2.38GHz，具体性能尚未披露。不过，业界普遍认为，如果此次Snapdragon 8cx 第四代采用Nuvia的“Oryon”核心，将有实力对抗苹果M系列。

评测媒体《Tom’s Hardware》预测，搭载Nuvia核心的“Snapdragon 8cx 第四代”有望成为苹果M系列的劲敌，但其对Windows阵营的影响可能更大。因为在此前由英特尔和AMD以x86中央处理器长期垄断的市场中，终于会出现一款真正意义上适用于Windows平台的移动低功耗高性能中央处理器。

搭载M3的MacBook预计将在今年下半年发布，13英寸和15英寸的M3 MacBook Air都有很大可能登场。外界预计，它们将借6月5日举行的苹果全球开发者大会（Worldwide Developers Conference，WWDC）首次亮相。Snapdragon 8cx 第四代芯片则可能在今年下半年发布，相关产品有望在明年上市。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。