三星：“半导体最新趋势是‘超连接’……‘超越摩尔’是关键”

by Kim Pyeonghwa

Published 23 Mar.2023 14:19(KST)

Updated 23 Mar.2023 14:26(KST)

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物理极限放缓半导体集成度提升速度
“延续逾50年的摩尔定律正在被打破”
先进封装技术有望提升性能

三星电子将尖端封装技术视为突破半导体极限的核心钥匙。公司还提出计划，今后将凭借自主封装技术推出“前所未有”的产品，引领市场。

三星电子先进封装（Advanced Package，AVP）事业团队长（副社长）Kang Munsoo于23日在公司新闻室发布了包含上述内容的投稿文章。

Kang副社长解释称，最近业内认为“摩尔定律”正在被打破。摩尔定律由英特尔创始人戈登·摩尔于1965年提出，其内容是半导体集成度每隔24个月会提高一倍。

Kang副社长指出，半导体公司在50多年时间里，通过在同样大小的芯片上以更小的尺寸集成更多晶体管的方式推进技术开发，从而延续了摩尔定律。但他表示，最近随着半导体工艺微缩接近物理极限，集成度提升的速度已较过去放缓。

姜文洙三星电子先进封装（AVP）事业团队长（副社长） / [图片出处=三星电子新闻室提供]

Kang副社长表示：“随着智能手机、移动互联网、人工智能（AI）、大数据时代的到来，对计算性能的要求正在快速提高”，“摩尔定律已经接近极限。”

他还表示：“（市场上）希望获得把模拟、射频（RF）无线通信等多种功能集成于一体的多功能半导体”，“但工艺越微缩，模拟性能劣化的问题就越突出，仅靠工艺微缩难以及时、高效地响应市场需求。”

为克服上述技术极限，半导体行业正在寻找超越摩尔定律的新路径，即“Beyond Moore（超越摩尔）”。Kang副社长将引领Beyond Moore时代的核心技术指向“先进（Advanced）封装”。封装是一种将多颗半导体在水平和垂直方向进行连接的异质集成技术。

市场预计，先进封装市场将在2021年至2027年期间以年均9.6%的速度增长。Kang副社长解释称，利用封装技术，可以在更小的半导体上集成更多晶体管，从而提升性能。

为提升先进封装技术实力，三星电子于去年12月在负责半导体业务的DS部门新设了AVP事业团队。AVP事业团队追求的业务模式，是为客户提供其所需的高性能、高效率解决方案的一站式先进封装服务。通过这一方式，将进一步高度化面向不同客户、不同产品的定制化先进封装技术及解决方案的商业化。

Kang副社长表示：“AVP事业团队的目标是‘超连接’”，“我们并非只是简单叠加各个半导体自身的性能和功能，而是要产生更大的协同效应，把半导体连接到世界，把人与人连接起来，并将客户的想象连接到现实。”

他还表示：“三星电子拥有适合大面积化趋势的自主封装技术，正在推进具有竞争力的开发与生产战略”，“我们将通过以客户为中心的业务拓展，把前所未有的产品变为可能，打造这样的AVP事业团队。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。