木浦大学 LINC 3.0 事业团与9家机构签署业务协议
半导体大企业就业衔接项目高校联盟
国立木浦大学（校长 Song Hacheol）第三阶段产学研合作先导大学培育事业团（以下简称 LINC 3.0 事业团）表示，于本月13日与 LINC 3.0 半导体人才培养协议会及全球半导体大型企业 Amkor Technology Korea 株式会社签署了“全球半导体大型企业招聘衔接项目超广域圈半导体大学联合间业务协议”。
木浦大学产学研合作先导大学培育事业团与Amkor Technology Korea株式会社及超广域半导体大学联合签署了与全球半导体大型企业招聘衔接项目相关的业务协议。木浦大学提供
View original image此次协议由木浦大学信息电子工学科教授 Jeon Heeseok 担任总负责人，旨在与 Amkor Technology Korea 株式会社、7所大学及2家研究机构，以及 LINC 3.0 半导体人才培养协议会在半导体后工序特化领域开展联合人才培养，并共同运营与招聘相衔接的项目。
根据协议，各机构将就为半导体后工序人才培养开展的研究开发及教育支持进行相互合作，内容包括：△开发产学共同定制式教育课程并联合培养专业技术人才 △通过长期现场实习实现就业衔接 △运营产学共同研究开发项目 △设备和设施等的相互利用等。
当天活动上，包括各大学相关负责人、木浦大学校长 Song Hacheol 在内，Amkor Technology Korea 常务理事 Lee Jin-an、国会议员 Seo Samseok、全罗南道议员 Na Gwangguk，以及大学和企业、全罗南道厅相关人士出席。
Amkor Technology Korea 常务理事 Lee Jin-an 表示：“通过与大学开展定制式教育课程，可以培养人才，并通过长期现场实习提升职务能力，从而大幅节省新员工录用所需的成本和时间，对实现高效运营和获取优秀人才有很大帮助。”
另一方面，木浦大学 LINC 3.0 事业团自去年起，基于半导体企业的需求，与信息电子工学科共同运营半导体封装微学位课程，系别就业率已达到85%以上，正为在半导体这一尖端产业领域培养专业人才而全力以赴。
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