西江大学与韩国无晶圆半导体产业协会签署“系统半导体人才培养”协议

by Choi Taewon

Published 07 Mar.2023 13:25(KST)

图片由西江大学提供

西江大学与韩国无晶圆半导体产业协会签署了面向系统半导体领域专业人才培养的协议。

西江大学7日表示，已于前一天在西江大学本馆与韩国无晶圆半导体产业协会签署了《关于系统半导体领域专业人才培养及产学合作》的协议。通过本次协议，双方将致力于构建系统半导体领域生态体系，并共同推进半导体产业的人才培养。

韩国无晶圆半导体产业协会是由国内106家半导体设计公司组成、为谋求半导体设计领域发展而成立的产业团体。“无晶圆”（Fabless）是表示制造设备的“fabrication”和“less”的合成词，指专门从事半导体设计的半导体公司。

西江大学校长 Shim Jonghyeok表示：“已经为培养半导体产业界所需人才奠定了坚实基础”，并称“通过本次协议，将开展多样的产学研合作活动，输送优秀人才，为把系统半导体设计产业发展到世界一流水平作出贡献”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。