正推进在美国证券市场单独上市的日本软银子公司、英国半导体设计（无晶圆厂）企业ARM已选定联合主承销商，正式启动上市程序。预计ARM此次上市将至少筹集80亿美元（约10.38万亿韩元）。
5日（当地时间），主要外媒援引消息人士的话报道，软银和ARM已选定高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融集团等为联合主承销商，并已就提交上市审查申请等后续日程展开协商。
报道称，ARM计划于下月末以非公开方式提交首次公开募股（IPO）相关文件。消息人士称，预计上市将在年内完成，具体时间将根据市场情况决定。
此前曾探讨在美国和英国证券市场同时上市的软银与ARM，近日通过声明正式宣布将推进在美国单独上市。本月2日，ARM首席执行官（CEO）Rene Haas在声明中表示：“我们已决定，今年只在美国推进上市是对公司和股东而言的最佳道路。”
据悉，美国单独上市充分反映了软银董事长孙正义的意向。孙正义认为，与英国股市相比，美国股市的投资者基础更加稳固，更有利于ARM获得更高的企业估值。
总部位于英国剑桥的ARM，是在承担个人电脑中央处理器（CPU）、智能手机应用处理器（AP）等信息技术（IT）设备“中枢大脑”角色的半导体设计领域，掌握核心技术的企业。软银于2016年以320亿美元（约41.6万亿韩元）收购ARM。
软银在2020年9月曾推进将ARM以400亿美元出售给美国半导体企业英伟达。英伟达以加强服务器用CPU开发能力和扩展人工智能生态系统等为由，积极推动收购，但各国监管机构以“损害中立性”为由一致反对，该交易最终告吹。
此后，英特尔、高通、SK海力士等虽曾表示有意通过财团形式参与ARM收购战，但最终未能成行。ARM出售失败后，软银最终转向以IPO作为退出策略。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
