正在推进在美国证券市场单独上市的日本软银子公司、英国半导体设计企业ARM已选定联合主承销商，正式启动上市程序。预计ARM此次上市至少将筹集80亿美元（约10.38万亿韩元）。
5日（当地时间），主要外媒援引消息人士的话报道称，软银和ARM已选定高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融集团等为联合主承销商，并已着手就提交上市审查申请等后续日程展开协商。
报道称，ARM计划于下月末以非公开方式提交首次公开募股（IPO）相关文件。消息人士表示，预计将在年内完成上市，确切时间将根据市场情况决定。
此前曾探讨在美国和英国证券市场同时上市的软银与ARM，近日通过声明正式宣布将推进在美国单独上市。2日，ARM首席执行官（CEO）Rene Haas在声明中表示，“我们决定，今年仅在美国推进上市，是对公司和股东而言最优的选择”。
据悉，在美国单独上市的决定充分反映了软银会长孙正义的意向。孙会长认为，与英国股市相比，美国股市的投资者基础更加稳固，更有利于公司获得更高估值。
总部位于英国剑桥的ARM，是一家在半导体设计领域掌握核心技术的企业，其产品涉及个人电脑中央处理器（CPU）和智能手机应用处理器（AP）等信息技术（IT）设备的“中枢大脑”。软银于2016年以320亿美元（约41.6万亿韩元）收购ARM。
软银曾于2020年9月计划以400亿美元将ARM出售给美国半导体企业英伟达，但因各国监管机构反对而告吹，此后英特尔、高通、三星电子、SK海力士等收购ARM的可能性也一度被市场提及。
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