召开半导体供应链协商机制会议
驻台北人员出席

据悉,韩国、美国、日本和台湾上周举行了被称为“芯片四方(Fab4)”的四方半导体供应链韧性工作组正式会议。


外交部相关负责人24日表示:“美国于本月16日在美国在台协会(AIT)主持下,为讨论加强半导体产业供应链的方案,主办了美方与东亚地区国家参加的半导体供应链韧性工作组视频会议。”

图片由联合通讯社提供

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据外交部介绍,韩国方面由驻台北代表处相关人士以首席代表身份与会,外交部和产业通商资源部以司局长级别人员列席。



韩美日台四方去年9月曾召开工作组首次预备会议。随着此次正式会议的举行,工作组的运作被认为已正式进入轨道。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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