Jararm Technology 公募价定为2.2万韩元超出区间上限…认购倍数达1702比1

by Jang Hyowon

Published 20 Feb.2023 17:16(KST)

Updated 21 Jul.2023 13:42(KST)

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[亚洲经济记者 Jang Hyowon] 次世代系统半导体专业企业 Jarum Technology（代表理事 Baek Junhyun）20日表示，公司于本月15日至16日两天面向国内外机构投资者进行需求预测后，最终将发行价确定为2.2万韩元，高于此前1.6万~2万韩元的希望区间上限。

本次需求预测共有国内外1774家机构参与，竞争倍数达到1702比1。随着 Jarum Technology 发行价的确定，最终公开募股金额敲定为205亿韩元。

负责本次上市承销的新韩投资证券相关人士表示：“投资者对 Jarum Technology 优秀的系统半导体设计能力，以及其核心产品 XGSPON SoC 和 XGSPON Stick 的高成长性给予了高度评价”，“此外，在严峻的市场环境下，公司取消了老股出售，全部以新股发行方式推进，且实际可流通股份仅占预计上市股票数量的14.14%，等于在最大程度上以市场友好型方式设计了募股结构，这一点也进一步提升了本次公开募股的投资吸引力。”

Jarum Technology 成立于2000年1月，是一家专门从事系统半导体设计的企业。公司在 PABX 交换机芯片、音频信号处理芯片、语音识别芯片、高速路不停车收费终端用半导体等多种半导体的开发过程中积累了技术实力和经验。其核心产品包括：▲可实现高效部署5G基站的5G用系统半导体 XGSPON SoC（国内首家开发并实现商用）▲将 XGSPON SoC 安装于光收发模块、呈棒状形态的产品 XGSPON STICK（全球首家实现商用）。

Jarum Technology 的 XGSPON Stick 产品是疫情之后急速增长的全球超高速互联网市场以及5G小基站连接领域所使用的核心部件，公司已向全球29家客户提供了3000多个样品，正在进行设备兼容性测试和试点服务的客户数量众多，企业正站在全面起飞的关口。

为实现与竞争对手的差异化并确立竞争优势，Jarum Technology 正全力推进次世代产品开发。特别是，公司以在2023年下半年全球首发 25GS-PON SoC 为目标，加快研发进度。目前尚无竞争对手将 25GS-PON SoC 推向市场，或将其纳入产品开发路线图。如果研发按计划推进，Jarum Technology 有望抢占全球市场先机，并引领市场技术趋势。

Jarum Technology 计划将本次首次公开募股筹集资金的大部分用于研发和设备投资，为核心研发人员提供最优的研发环境。

Jarum Technology 代表 Baek Junhyun 表示：“衷心感谢信任 Jarum Technology 领先技术实力和未来成长性的各位投资者”，“虽然首次公开募股进程有所延迟，但能够兑现推动上市的承诺，我感到非常高兴。”

Baek Junhyun 代表接着表示：“以本次上市为契机，我们不仅将为大韩民国半导体产业的发展作出贡献，还将成长为登上市场领军者位置的全球系统半导体领先企业。”

另一方面，Jarum Technology 将于本月22日至23日面向普通投资者进行认购，并计划于3月7日在科斯达克市场上市。承销商为新韩投资证券。