龙仁半导体集群今年上半年开工

by Lee YeongKyu

Published 07 Feb.2023 14:49(KST)

龙仁半导体集群鸟瞰图

[亚洲经济（龙仁）=Lee Younggyu 记者] 随着对京畿道龙仁市处仁区元三面一带龙仁半导体集群建设用地的补偿工作几乎收尾，预计今年上半年即可开展大规模土木工程。

龙仁市7日表示，元三面一带龙仁半导体集群用地的土地补偿已完成99%，地上物补偿（以所有者为准）已推进至75%。

作为项目实施主体的龙仁一般产业园区株式会社目前正在已取得所有权的土地上进行伐木工程和临时设施安装等，为主园区建设开展前期准备工作。

市政府还在与文化财厅协商的基础上，分阶段推进对埋藏文物的调查。

此前，项目实施主体已于2019年4月，在产业园区批准申请之前，依据《埋藏文化财保存及调查相关法律》，对竹能里榉树、独城里遗址推定地等进行了文化财地表调查。

文化财厅将以已完成地表调查的遗址为对象，通过开展抽样和试掘调查等精密验证，判断埋藏文物的保存价值。

市政府表示，已就发现的遗址推定地是否具有作为文化财保存价值制定了分阶段处理方针，因此预计不会对龙仁半导体集群的建设进度产生影响。

市政府计划将以SK海力士为中心的龙仁半导体集群与龙仁平台城市打包在一起，参加产业通商资源部推进的国家尖端战略产业专业园区公开招募。

产业通商资源部在去年7月发布“实现半导体超级强国战略”时表示，将利用龙仁平台城市内27万平方米的城市尖端产业园区，建设一座从研究开发（R&D）到制造工艺全流程皆可实现的半导体材料、零部件、设备专用集群。

龙仁市市长 Lee Sangil 表示：“以SK海力士为核心的大规模龙仁半导体集群与拥有首都圈最佳区位条件的龙仁平台城市将以‘L’字形连成一体，构建龙仁的半导体生态系统，我们将努力促成这两地被指定为国家尖端战略产业专业园区”，并称“若成功获批专业园区指定，龙仁的半导体竞争力将进一步提升”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。