[亚洲经济 记者 Jo Yujin] 美国政府正推进一项方案，拟全面切断中国科技企业华为从英特尔、高通等美国企业获得零部件供应的渠道。在与美国共同构建全球三强格局的日本和荷兰加入对华半导体出口管制、形成反华共同战线之后，美国接连收紧对华制裁的缰绳。舆论认为，在美国不断加码制裁之下，作为习近平第三个任期战略目标之一的中国半导体技术自立之路也将变得更加坎坷。
彭博通讯社30日（当地时间）援引拜登政府内部消息人士的话报道，美国商务部已通知部分企业，将不再向其发放允许向华为出口美国技术的许可证。美国商务部决定干脆中止此前有限度允许的部分对华为出口许可，从而进一步提高制裁力度。
熟悉情况的消息人士称，全面禁止向华为供应零部件的方案仍处于讨论初期阶段，拜登政府何时作出政策调整尚未可知。有部分消息人士认为，针对华为的全面出口禁令极有可能在今年5月出台，届时正值特朗普政府将华为列入出口管制清单4周年。
早在2019年5月，唐纳德·特朗普前政府就将华为视为国家安全威胁，在主要半导体零部件交易方面将其列入“出口管制名单（entity list）”，此后对与第五代移动通信（5G）核心产品无直接关联的部分品类，有限度地允许出口。
若此次措施真正实施，美国企业对华为的销售渠道也将被堵死，但预计其影响有限。彭博社自有分析显示，在高通、英特尔和AMD的整体营收中，来自华为的比例不足1%，占比微乎其微。
拜登政府在高端技术领域延续并强化了较特朗普前政府更为强硬的对华施压基调。继去年10月宣布对用于人工智能（AI）和超级计算机的半导体实施全面出口管制之后，仅过两个月，即12月又将向华为供应半导体的中国代表性存储芯片企业长江存储科技（YMTC，Yangtze Memory Technologies）在内的36家中国企业纳入出口管制对象，从整个中国半导体产业链层面大幅收紧制裁。
外媒报道称，这一系列监管举措旨在延缓被广泛应用于人工智能技术以及核武器、极超音速导弹研发等领域的半导体技术发展，并拖慢中国军事项目的推进速度。美国商务部负责工业与安全事务的副部长 Alan Estevez 表示，“为维护国家安全，将严格限制包括半导体在内的高端技术被用于军队现代化的能力”。
近期，日本和荷兰也加入了对华出口管制行列。由此，美国应用材料公司、Lam Research、KLA、荷兰阿斯麦（ASML）以及日本东京电子等全球五大半导体设备企业形成联合反华阵线，对华施压格局基本成形。
中国是全球最大的半导体市场，占全球需求的36%。据市场调研机构IC Insights统计，截至2021年底，全球半导体芯片市场规模为5100亿美元，其中中国市场规模约为1865亿美元。虽然在中国境内生产的半导体仅占中国整体半导体市场的约17%，但若剔除在华设厂的全球半导体企业生产的芯片，中国本土的自给率仅为个位数。中国政府曾提出到2025年实现半导体自给率70%的目标，但受美国制裁等因素影响，外界普遍认为该目标实现的可能性较低。
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