LG Innotek押注FC-BGA…Jeong Cheoldong社长立志“做到市场第一”

by Kim Pyeonghwa

Published 30 Jan.2023 08:40(KST)

FC-BGA下半年将正式量产预告

[亚洲经济金平和记者] LG Innotek正加快布局“倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）”载板市场，全面扩大相关业务。继推出FC-BGA新产品后，又加速建设新工厂，以在下半年扩大量产规模，并通过分阶段投资积极争取更多客户。

LG Innotek本月在全球最大电子与信息技术展会——消费电子展（CES 2023）上首次公开展示FC-BGA载板新产品。LG Innotek推出的FC-BGA载板采用超精细布线和超小型导通孔（Via，电路连接孔）技术，实现了高集成、高多层、大面积等特性，在展会上引发关注。通过引入数字化转型技术，在制造过程中最大限度减少因热和压力导致载板翘曲的现象，这一点也备受瞩目。

Jeong Cheoldong LG Innotek社社长 / LG Innotek提供

LG Innotek在FC-BGA新工厂建设方面同样提速。FC-BGA新工厂将落户于LG Innotek在去年6月收购的、总建筑面积约22万平方米的龟尾4工厂内。该工厂将打造为集成人工智能（AI）、机器人等最新数字化转型技术的智能工厂，下半年开始进行量产。LG Innotek认为，随着新工厂量产正式启动，将更有利于其发力全球FC-BGA市场。

LG Innotek在去年6月成功实现网络及调制解调器用、数字电视用FC-BGA载板的量产，当前正向客户供应产品。首次量产利用了龟尾2工厂的试生产线。这是公司在去年2月正式宣布进军该市场后，短短数月内取得的成果。LG Innotek表示，之所以能够取得这一成绩，得益于其在与FC-BGA载板及其制造工艺和技术相似的通信用半导体载板市场中长期积累的技术实力。

LG Innotek FC-BGA基板产品 / LG Innotek提供

LG Innotek目前正面向全球客户推进相关推广活动。在去年向FC-BGA设施和设备投资4130亿韩元的基础上，公司计划今后继续实施分阶段投资。 LG Innotek社长 Jung Cheoldong 表示：“FC-BGA载板是LG Innotek凭借全球第一的技术实力和生产效率，在载板材料市场上最能展现优势的领域。我们将通过创造差异化的客户价值，把FC-BGA打造为全球第一的业务。”

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FC-BGA是将半导体芯片与主载板连接起来的半导体用载板。主要应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），随着半导体性能的提升，其需求正不断增长。根据富士奇美拉综合研究所资料，全球FC-BGA载板市场规模预计将从去年80亿美元（约9.88万亿韩元）增长至2030年的164亿美元（约20.254万亿韩元），年均增幅约为9%。

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